AI載板需求多大？景碩市值超車母公司和碩！砸千億搶攻AMD商機

他透露，為了高速運算所需而建置的桃園楊梅第一期廠房，現在已經產能全滿；楊梅的第二期廠房明年進入量產，緊接著旁邊的備用地也正在打樁，未來總共會有4棟廠房要投入高階產能。

曾擔任和碩總經理的他透露，千億元投資的規模，遠勝過去在和碩的資本支出速度。

根本性的變革是，晶片複雜度、尺寸「一眠大一寸」，晶片載板也要跟著動。從輝達、超微、Google、ASIC廠商來的需求又急又快，導致載板正成為伺服器算力的新瓶頸。

產能供需失衡的原因很多，首先是載板用的關鍵高階原料，高度控制在日本的兩大材料龍頭味之素與日東紡手中，而日系廠商擴產不若台廠快速。因此曾經駐日3年、會說日語的廖賜政，有機會也頻繁赴日尋求產能支援。

景碩的產品是晶片載板，用於傳輸晶片訊號，近年因為晶片效能大增，面積與堆疊層數都倍增，帶動載板產業迎來大成長。（莊凱程攝）

AI晶片對載板規格有哪些新需求？

而且，製作這樣的高階板材，精細度、尺寸與消費性電子產品的要求不同，產線也必須重新設計。

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在景碩的樣品室裡，展示了十多年來載板產品的演變。過往，由於景碩主要客戶是蘋果等消費性電子產業，他們需要輕薄短小的載板，讓裝置可以做得更輕巧。但現在反了過來，載板要做得又大、又厚，才能扛得住台積電更先進節點的晶片。

所以，載板的尺寸正在快速長大中。景碩發言人穆顯爵表示，過去晶片載板的面積大約是3公分乘以4公分，後來成長到10公分，現在變成了15公分。

「還有IC設計公司，喊出未來載板要做得跟iPad一樣大，」廖賜政說。

同時，因為晶片訊號量變多，載板上要鑽出很多「水管」輸送訊號；孔洞數也從數十萬洞，躍升至百萬洞之多。

更難的是，高階載板的加工像疊蛋糕一樣，必須一層一層往上加工，過往載板層數不過10層，現在則多了一倍。

這也代表，一旦中間有一道工序出現差錯，後續加工都是白費，「99%良率一直往後做，良率下滑的速度會愈來愈快，你就死定了，」廖賜政強調。

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升級廠房，優化AI載板良率

這也讓景碩必須投入大量的資本支出，升級廠房與設備。過往，景碩一年支出僅在數十億元，但此次跨年度的投資，將超過千億元。

首先，廠房環境必須對標半導體。以往，晶片載板只有在少數幾段製程，必須在無塵室裡進行，但高階產品則幾乎是全產線，必須在無塵室裡完成。

另外，提升自動化與無人化程度也是必須。過往，工作人員可以在產線裡進出，但是為了減少微污染物的干擾，產線也必須比照半導體，導入天車與無人搬運車，力求做到產品零接觸。

還有，檢測也必須大規模升級。以往，景碩有近三成的人力，必須花在勞力密集與重複性高的檢測工作，但高階載板的要求更高，表面不能有刮痕、顏色偏差等。

雖然，這些表面瑕疵雖然不見得會影響產品效能，但在終端產品價格愈來愈貴、原物料稀缺、產品沒有做壞本錢的情況下，景碩與日月光等封裝伙伴，必須盡可能做得零瑕疵。

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所以，景碩也與和碩的AI團隊、封裝伙伴等，開發以AI視覺檢測AI產品的全新檢測標準。

這些改變，都讓產線的成本大增。產線的投資，也從數百萬元為單位，飆升至千萬、甚至上億元。

但這對台灣載板產業來說，是很重要的關鍵一步。同時研究PCB與載板產業的邱昰芳分析，載板的設備、原料高度掌握在日系廠商手中，雖然陸系供應鏈也想跨入載板的自製，但長年台日產業默契高，因此陸廠在載板的進展，不像PCB一樣快速，「載板只有非常少數陸廠能做。」

她也表示，載板的開發與晶圓廠高度連動，台灣載板產業持續投資，也是鞏固先進封裝優勢的關鍵。

「以前不會，但現在晶圓廠現在也會來找我們，因為過往摩爾定律自己跑，就可以跑冠軍，現在也需要載板幫忙，」廖賜政表示。

一位載板產業高層甚至提到，載板與晶片連動度高，客戶甚至會要求供應商，載板只能在台灣做，尤其高階產品的限制更多。

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廖賜政很有信心，台灣載板產製的速度與決心，可以成為載板產業大復興的贏家，「台灣人很敢拚、也努力，日本人技術好，但決策相對慢，台灣的機會就來了，」他說。

（責任編輯：宋玟蒨）