下一個AI飆股？晶片載板兩年後缺四成　欣興法說預警「記憶體劇本」重演

25日的法說會，現場法人滿座，連視訊會議室也擠爆投資人。承載晶片的基板，從配角躍升為主角，與前兩年的寒冬有天壤之別。

攤開欣興最新公布的財報，今年1月年增高達34%，達128億。AI帶動下，欣興去年第4季，單季獲利就超過前3季，也是12季以來的新高。

「輝達GB系列晶片時，欣興主要供貨是CPU載板，但近期爭取到Rubin系列的GPU訂單，而且也積極搶攻ASIC，」一位PCB產業資深分析師透露。

目前欣興產能稼動率已經達到九成，接近滿載。這也讓欣興更有底氣，在新董事長上任之際加碼投資。近3個月，欣興已經上調兩次資本支出。最新的數字是，2026年將額外增加86億元的投資，讓全年資本支出達340億元。

台經院資深分析師邱昰芳表示，過去幾年載板產業投資放緩，但最近又動起來了。

不過，即便擴廠也可能趕不上猛爆的AI需求。

玻纖布缺半年，記憶體缺貨重演

最根本的問題是原物料供應不足。這一波AI所用的晶片基板，由於要乘載更大面積、效能高、溫度更高的晶片，所以必須做得又大又厚。製造這樣的基板，需要用到大量高階電子級玻纖布，早已缺貨大半年以上，而且仍未看到緩解跡象。

「2026年應該都不會樂觀，一定會持續短缺，我們幾乎所有客戶在載板的高階原料，都被限制住了，否則他們的需求會比你們現在看到的更強勁，」欣興行銷長楊筑華說。

2月高盛所發布的報告指出，原物料供應不足，有產能可能也做不出來，供應商擴產腳步恐不如預期，產能延後半年到一年時間，加劇缺貨問題。

現在，由於原料很稀缺，分配與取得還必須由終端客戶，與日本原料供應商與製造商三方溝通。

承載晶片的基板，從配角躍升為主角，欣興電子2月25日的法說會擠滿人潮。左起欣興電子資深副總鍾明峰、行銷長楊筑華。（鄧凱元攝）

另外，即便有地擴廠，生產設備也必須等更久。欣興指出，如電鍍與曝光設備等，交期也從12個月拉長到14 個月。

這也可能讓記憶體狂缺料、漲價的難題，在晶片基板產業重演。欣興資深副總鍾明峰直言，基板用到的玻纖布、貴金屬與銅箔材料都在漲價，「我們一直跟客戶協商反映漲價，相信這一季反映的程度，可能比去年第4季更高。」

工研院產科國際所分析師張淵菘認為，消費性電子產品可能首當其衝。「大家都跑去做高階的玻纖布，中低階原料供應開始緊俏，消費性產品的手機與筆電可能被衝擊，跟過去幾季記憶體的劇本一模一樣，」他表示。

高盛報告也指出，載板供應吃緊問題逐月惡化。今年下半年缺口可能達到10%，明年與後年更會分別擴大到21%與42％。

「疫情期間，主要提出的需求都是PC客戶。這次需求的對象很不一樣，PC產品的生命週期裡面應該已經到高原期了，但是AI還是baby，」楊筑華很有信心，載板產業已走出寒冬。

（責任編輯：曹凱婷）