志聖、東台、東捷聯手！CoWoS設備廠結盟，如何搶攻先進封裝？

台灣本土的半導體設備艦隊，進入了新篇章。

6年前，一群原本跟著台灣PCB、面板產業崛起的電子設備廠組成G2C聯盟，以打群架的姿態，搶攻半導體先進封裝的機台設備。

G2C聯盟的成員包括志聖、均華與均豪，都已是當今台股的CoWoS概念股，攤開他們的業績更是成果顯著，半導體設備都已是公司最重要的營收來源。

做工業用精密烤箱起家的志聖，如今機台打入先進封裝佔比，從6年前的個位數，提升至近5成。而面板設備大廠均豪，半導體設備相關營收佔比則破了6成，子公司均華主打的先進封裝黏晶機，營收佔比也從4年前的6%，成長到22％。

去年，台積電更首度在英文新聞稿中，將志聖與G2C聯盟，共同寫入「優秀量產獎」（Excellent Production Support）的名單中。

為何東捷要加入G2C聯盟？

現在，G2C聯盟再擴張，加入南台灣新伙伴——工具機大廠東台旗下的子公司東捷科技。今年中，身兼東台與東捷董事長的嚴瑞雄，把棒子交給了志聖總經理梁又文與東捷執行長暨總經理嚴璐，由企業二代年輕人打頭陣，開啟半導體設備鏈與工具機聚落結盟的新頁。