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CoWoS不夠用了?台積要讓晶圓變方形,日月光進攻「面板級封裝」

日月光股東會除了宣布二代接班進入董事會,先進封裝佈局也是焦點。CoWoS之後,大尺寸晶片的新希望「面板級封裝」接棒成為新寵,它是什麼?客戶買單嗎?

面板級封裝-日月光-矽品-吳田玉-輝達-CoWoS-AI-GPU 6月25日的日月光股東會由營運長吳田玉主持。圖片來源:莊凱程攝
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全球封測龍頭日月光投控,搭上AI大潮,2024年營收5194億元,年增2.3%,稅後淨利453億,皆較去年成長超過三成。

最新股東會上,新任家族董事備受矚目。董事長張虔生家族,除去已擔任董事的採購長、張虔生女婿唐瑞文,張的大女兒張淡堯遞補去年過世的兒子張能傑,當選新任董事,加上已任職日月光文教基金會董事的二女兒張淡寧。二代已全面進入集團內。

但集團成長動能,先進封裝佈局扮演要角。攤開日月光年報,尖端先進封裝測試在2023年營收為2.5億美元(約73.6億台幣),2024年增加到6億美元,約佔集團封測事業的6%。

營運長吳田玉表示,AI邊緣運算、ASIC(特殊應用積體電路)、HPC(高效能運算)熱潮,客戶端推動AI基礎建設帶動下,對下半年審慎樂觀,「預期2025年尖端先進封測營收年增10%。」

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