台積電CoWoS之後的熱門技術是什麼？從一場論壇，抓住散熱、先進封裝商機

在2024盛大舉行的國際半導體展Semicon Taiwan雖已結束，但展覽論壇中談到最重要的議題，商機正在成形爆發。其中CMOS 2.0是大亮點，它如何使用晶背供電網路（BSPDN）並大幅提升晶片密度，提高性能與能源效率？它又如何克服散熱問題？此外，當CoWoS未來越做越大顆時，測試要如何做到所謂的良品裸晶粒「Known Good Die」？

在台積電的CoWoS成為顯學之後，曾帶領工研院的乾坤科技技術長詹益仁，以及欣銓科技董事長盧志遠，深 入探討半導體產業未來幾年最值得注意的技術熱點。

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乾坤科技技術長詹益仁》
台積新技術亮點：Hybrid bonding、CFET

CMOS 2.0是imec（比利時微電子中心）提出來的。在高階封裝或現在大家談到的CoWoS，都是屬於More than Moore（超越摩爾定律）的部份，希望能夠在下一個世代達到兆級電晶體的規模。目前紀錄是輝達BlackWell的GPU達到一千億個電晶體，未來希望超過一千億。