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AI算力的瓶頸,正轉向資料傳輸。要餵飽GPU對頻寬的無底胃口,一場「光」的革命已經鳴槍。輝達力推共同封裝光學(CPO),要把光通訊引擎直接封進晶片,台積電端上矽光子平台COUPE接招,AI晶片大廠們摩拳擦掌。
平台成形,供應鏈全面動起來。不只台灣,9000公里外的德國,台積電的老伙伴們正亦步亦趨、低調佈局。
7月中,《天下》深入3座德國小鎮,達姆城撐起先進製程化學材料的默克(Merck)電子,以及艾司摩爾EUV極紫外光微影設備兩大關鍵零件,迪欽根的創浦(Trumpf)的雷射器、上科亨的蔡司半導體(Zeiss SMT)的光學系統組件。這支曾在台積背後撐起先進製程的德國隊,正悄悄跨進先進封裝與光領域。
「我們是生態系的一部份,」5月剛上任的默克電子執行長賀天銘(Benjamin Hein)自信滿滿地說。
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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