晶片載板壓模龍頭在高雄！台日合作設備廠長廣，如何搶下9成全球市場？

一位台系載板大廠高層觀察，載板廠用的壓模機，都是它的天下。

味精也跟晶片壓模有關？長廣如何崛起？

今年年初長廣上市前，萬潤受邀投資長廣、也取得一席董事席次。萬潤董事長特助盧慧萱說，長廣擁有極高的市佔率，代表技術獲得一線客戶的認可，根基扎得很深。

長廣的崛起，儼然是一部ABF載板的產業史。

時間回到30年前。

當時，以味精起家的日本味之素食品公司，把味精的副產物做成了ABF薄膜材料，重塑了後來的晶片基板製程。

長廣精機生產的晶片壓模機，能幫載板貼上厚度比頭髮還細的樹脂薄膜（ABF）。圖為長廣的設備。（謝寬攝）

傳統上，晶片基板為了保護線路，必須塗上一層油墨，但這樣的方法要等油墨乾，不僅費時又會產生氣泡與孔隙。

味之素的膜材改變了這個困境。隨著膜材於1999年被英特爾認可，這樣的工法成為20年來，一代又一代高階晶片不可或缺的關鍵材料。

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進入AI時代後，高階算力晶片做得更大、線路更複雜，對於味之素薄膜的需求也更迫切，目前成了晶片供給的瓶頸之一，市佔率高達9成5。這也讓味之素成為黃仁勳訪日時的座上賓，近3年股價成長一倍。

但這個故事只說了一半。材料是味之素開發，但專屬的壓模設備，卻是岩田和敏帶領的團隊搶下市場。

跨國研發合作，第一手掌握新材料

早年，岩田也是材料出身，但因為長年蹲在客戶廠裡，對於設備與製程也有所了解。因此，在味之素現任社長、當時是味之素材料工程師的中村茂雄邀約與合作下，長廣配合了新材料，開發出了適配的壓模機。

接著，岩田先是把設備推向了日本指標的板廠新光電氣與揖斐電（IBIDEN）。2000年後，他把設備生意擴展到台灣，賣給當時投入ABF產業的欣興等公司。

後來，日本母公司被長興材料收購後，仍保有日本研發與製造基地，與台灣與中國形成了跨國的研發、製造與服務模式。

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長廣精機總經理岩田和敏，當年帶領團隊開發出晶片專屬的壓模設備。（謝寬攝）

這樣的跨國合作，讓長廣能第一手接觸到日本材料的研發走向，持續開發相應的設備。

兩年前，長廣與味之素在測試新產品之時，發現45噸級壓力的舊世代設備，常常要把機台開到極限，才能壓好膜材。原來，為了高速運算所開發的新材料，樹脂與粉料的比例已經調整，材料變得更硬，機台必須重新設計。因此長廣已經推出壓力大一倍的90噸級新機台。

「前期就接觸到新材料，是長廣的重要優勢，」岩田和敏強調，長廣累積的大量的材料與設備數據是重要資產，客戶一旦找不到新材料的解方，第一個想到就是找長廣一起解決。

不只是載板，目標是搶下先進封裝大餅

走進長廣的實驗室，這台壓膜力道大了一倍的機台，體積宛如一台小巴。配合載板產業往大面積、高層數的AI載板發展下，已成為出貨主力。

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去年，高階產品的訂單佔比達8成。一線載板廠與銅箔基板廠等，都已經下單。

不過，長廣更大的目標，是先進封裝大餅。其一是，長廣受限於載板產業的景氣循環，必須開發新產業、新產品線。其二是，先進封裝的路徑百花齊放，材料商與半導體、封裝產業也正想辦法以膜材，改良原有液態或粉狀的元件保護材料。

岩田和敏表示，與萬潤合作有助於長廣下一步打入半導體市場的速度。（謝寬攝）

這是因為，如同當年晶片基板從塗油墨走向膜材包覆，不管是圓形、或者方形的先進封裝，結構與表面都更複雜，要塗上液態或粉狀材料都更為困難，因此膜材成了新選項。

岩田和敏強調，長廣在壓模有非常豐富的經驗，新材料出現時，是公司發揮技術優勢的好時機。

同時，由於長廣與CoWoS設備廠萬潤高層彼此熟識多年，因此萬潤進入長廣董事會後，也希望能透過萬潤在半導體產業的網絡，跨入相關產業生態圈。（延伸閱讀：CoWoS是什麼？）

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岩田和敏強調，半導體封裝的領先技術在台灣，而長廣的現有研發人員正忙著服務載板客戶，藉由與萬潤的合作與共同開發，能加速進入半導體的速度。

一位半導體設備廠主管觀察，半導體的開發速度與載板不同，速度將是打入半導體的考驗之一。

從載板產業出發，台日混血設備廠過去撐起了新的一片天，現在也要駛向更大的新市場。

（責任編輯：許勝婕）