AI載板需求多大？景碩市值超車母公司和碩！砸千億搶攻AMD商機

超微執行長蘇姿丰宣布百億美元投資台灣，載板產業三雄之一的景碩也入列。景碩宣布千億台幣投資挺客戶，如何與晶圓、封裝產業共同鞏固台灣先進封裝優勢？

台灣晶片載板產業進入新一波高速成長時代，景碩董事長廖賜政指出，投入千億元設廠，將對標半導體廠房環境，以及落實自動化製程。圖片來源：莊凱程攝

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發布時間：2026-05-25

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「我現在每一季都要跑日本，跟日本人『跪設備』、『跪材料』，」談起最近晶片載板產業的榮景，台灣載板三雄之一的景碩科技董事長廖賜政露出了笑容。

超微（AMD）執行長蘇姿丰在21日，宣布要投資台灣逾100億美元（約3200億台幣），全面深化當地策略伙伴關係，並點名晶圓製造、先進封裝、載板、ODM組裝四大合作伙伴，桃園新屋起家的載板廠景碩，就是其中之一。

「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長，」景碩執行長陳河旭在AMD所發布的新聞稿上提到。

這讓載板產業迎來史無前例的榮景。

摩根士丹利5月發布的報告指出，「AI不只對記憶體的需求增加，PCB與ABF載板（晶片載板）的用量，分別增加了3.2倍與0.82倍。」

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