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CoWoS先進封裝是什麼？
CoWoS是由台積電研發的一種2.5D/3D先進封裝技術，全名為Chip-on-Wafer-on-Substrate，主要為兩大關鍵技術「CoW」以及「WoS」的結合體：
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CoW（Chip-on-Wafer）：指將晶片堆疊起來的技術
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WoS（Wafer-on-Substrate）：指將堆疊好的晶片封裝到基板上的技術。
相較於傳統2D平面封裝，將晶片分布在各自基板上的處理方式，CoWoS在同一塊中介層上並排、堆疊多顆晶片，讓不同功能的晶片擁有更加緊密的排列，生產出來的成品體積更小、傳輸效能更佳。
身為目前最成熟、可量產的高效能封裝方案之一，CoWoS先進封裝目前廣泛運用在AI伺服器、數據中心、5G通訊、物聯網、車用電子等領域上。從電腦GPU晶片到網路路由器晶片，都可以看到CoWoS技術的痕跡。
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