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現在川普的對等關稅，到底對台灣電子業會有多大衝擊？來講一個比較確定的主題，就是AI對於IC設計的衝擊。輝達的Blackwell系列的GPU，過去幾個月，量產的時間一延再延，量產瓶頸就是它用的CoWoS封裝有很大的罩門，就是翹曲（warpage）的問題。
這個問題其實不難理解。現在很多這種大顆的AI晶片，都是一直整合，把不同製程、不同材料的東西包在一起，那大家的熱膨脹係數都不大一樣，所以熱脹冷縮一下可能就會出狀況。
最先進半導體技術的最新挑戰，居然是一個很古老的問題「熱脹冷縮」，看起來好像不是很難，為什麼會讓大家那麼棘手呢？為什麼過了五年還沒有完全解決，讓上兆美元的投資就卡在那邊？
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