志聖、東台、東捷聯手！CoWoS設備廠結盟，如何搶攻先進封裝？

一位CoWoS設備供應商高層指出，先進封裝的路線眾多，製程不斷快速演變，衍生出眾多技術要求，設備商如果能提供一站式的製程，自行整合多項設備與技術，能幫助客戶提升良率，「客戶喜歡這樣的方式。」

東捷執行長暨總經理嚴璐（右），與志聖總經理梁又文（左）認識多年，這次終於進一步合作。（邱劍英攝）

首度以新身分接受媒體專訪，東捷執行長暨總經理嚴璐說，半導體是一個講求速度的行業，與原本的工具機生態不太一樣，東台董事會與東台董事長嚴瑞雄都認為，G2C聯盟已經有很多客戶群，東捷也有半導體產品，時間點剛好，「我們就合在一起搶攻市場。」

她也指出，東台、東捷與志聖的上下二代間彼此認識多年，梁又文和他口中的「LuLu（嚴璐）」又是西北大學校友，雙方先從聯合展出開始，再到股權合作。

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「嚴董事長很願意授權年輕人，」嚴璐形容。東捷董事長、志聖總經理梁又文則進一步解釋，先進封裝的重鎮在南部，東捷在南台灣有人、有地，都能支撐聯盟未來的成長與擴張。

這樣的合作模式，是本土半導體設備鏈再進化的新方向。「打團體戰是台廠唯一存活的方式，」一位南台灣的電子設備廠高層觀察。

補齊兩大關鍵拼圖：加速產能與獨家雷射技術

加入聯盟後，東捷將有兩個角色。第一是協助G2C聯盟加速量產，其二是補足現有聯盟沒有的雷射技術。

攤開G2C的設備與技術藍圖，各自有不同的專長。志聖專攻的是先進封裝用的烘烤與壓貼設備、均華則是封裝過程中，晶圓切割完後的挑選機與黏晶機。面板設備廠出身的均豪，則著重在AOI檢測與再生晶圓的研磨製程。

「現在先進封裝的訂單，常是超過幾十台訂單，一次倒進來，」嚴璐說。這需要東捷補位，把機台更快交到客戶手上。

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1998年，東捷的成立之始，主攻的是IC封裝測試設備，全名為東捷半導體科技。但帶領東捷站穩腳步的是面板設備，東捷在2000年後跟上奇美與群創等面板業快速擴張，也讓東捷掌握電子設備的量產能力。當年，業界談到面板設備，還有「北均豪、南東捷」之稱。

G2C+聯盟成員，左起為東捷執行長暨總經理嚴璐、均華總經理石敦智、志聖總經理梁又文及均豪董事長陳政興。（邱劍英攝）

東捷再度跨入半導體的轉捩點是2019年。當時，東捷雖然持續投資面板會用到的Micro LED等技術，但已清楚地意識到半導體是未來。於是他們先從自動化設備著手，想辦法進入半導體。不過，一直到兩、三年前，才開始把雷射這項技術，跟著封裝廠客戶一起開發試產線，但相較同業投入先進封裝的時間較晚。

此外，在製造能力上，東捷除了曾經協助面板業量產機台外，另外的一隻腳，是東台在工具機領域的製造與協作網絡 。

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嚴璐說，工具機產業這幾年身處逆風期，許多半導體設備公司，開始委託工具產業製造，最近也動員東台集團相關資源在幫聯盟趕單。

為了強化東捷製造的量能，前東捷總經理陳贊仁除了改任東捷董事長特助外，也將擔任聯盟的智慧製造總監。

梁又文說，G2C聯盟的合作將繼續深化，從業務、生產、售服到研發，慢慢形成更緊密的合作機制，「客戶東西給我們，我們才能接得住。」

志聖總經理梁又文表示，G2C聯盟的合作將繼續深化。（邱劍英攝）

拉長來看，東捷最核心的雷射技術，也將是G2C聯盟迎戰面板級封裝、玻璃製程的重要藍圖。

一位非G2C聯盟的設備同業觀察，原本G2C聯盟在台積電先進封裝供應鏈中，沒有雷射技術，但未來台積的新研發題材，如玻璃基板，FOPLP與TGV技術，如切割、鑽孔等都要雷射。東捷的加入在技術路徑上形成了極佳的互補效應，「他們瞄準的應該是全製程服務，讓G2C可以整線輸出，」這名設備業者指出。

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東捷的雷射技術，源自於早年東台、東捷、工研院南分院與日本雷射公司，共同投資成立的一家雷射公司。這家雷射公司並未成功，不過雷射相關的技術，併入了東捷。多年來，東捷與東台持續尋找雷射在面板與工具機本業的應用，累積多樣的雷射光源技術。

「我們有各式各樣的雷射，可以協助客戶快速打樣，現在玻璃與雷射又成為了半導體的新應用，是我們的新機會，」東捷第三事業群協理蔡志豪說。

蔡志豪解釋，「雷射就像一把精準的手術刀，」先進封裝裡的雷射有「修、解、開、切」四大應用。

所謂的「修」，指的是用雷射，代替現有以輪刀切割封裝邊緣多於膠體的製程；而「解」，則是運用雷射，而非物理的方式，把晶片與暫時接合的玻璃載體分離；「開」則是運用雷射切在晶圓上切出微小的缺口，讓工程師知道晶圓加工位置的起始處。

目前，東捷的營收中，有17%來自先進封裝，其中的5成來自於修與解的製程設備。其他則為自動化設備。

半導體供應鏈指出，東捷的製程設備正與半導體大廠、力成等不同面板級封裝開發陣營合作中。

擴充人才大軍，共組先進封裝生態系

G2C與東捷的結盟，除了產能、技術外，著眼的還有人才大軍。

前弘塑科技執行長石本立觀察，本土設備廠要更上一層樓，最關鍵的挑戰之一，就是找到更多優秀的人才。

東捷的400位員工中，有200位是研發人才。這對需要高度與客戶對接新製程、新技術的G2C聯盟而言，是不可或缺的重要資產。有了新的生力軍，G2C聯盟的研發人員，也從兩年前的400位，成長到900位。

目前，台灣本土半導體設備廠與半導體、先進封裝客戶的研發已更為緊密。從先前追趕外商的後進者，取得更多和客戶共同開發未來技術藍圖所需設備的機會，形成了新的先進封裝開發生態系。

「客戶們的規模都那麼大，一個人根本應付不了，我們大家在一起，才能收下挑戰，如果一開始沒有掌握未來的機會，後面根本就不用說了，」梁又文強調。

這對半導體事業仍在萌芽的東捷而言，提供了新的站隊機會。

嚴璐強調，東捷跟著面板業成長，但面板業面臨了產業已成熟，投資放緩、產能移轉的激烈競爭，「我們將以過去累積20年的能力，在下一個產業重新產生價值」。

這場本土設備廠，結盟搶攻半導體市場的大戲，正要登場。

（責任編輯：許勝婕）