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2026年輝達GTC最吸睛的景象之一，是輝達AI伺服器下世代的Kyber架構。
預計在2027年推出、搭載576顆Rubin Ultra GPU的高密度平台。晶片托盤從過去的水平，立了起來如書本垂直擺放，厚度更減少一半，只有0.5U（2.2公分），宛如刀鋒。單一機櫃的功耗超過600kw，是前代5倍。
更強效能、更高密度，逼出一項被打入冷宮十年的散熱技術。
包含里昂、元大等券商報告都顯示，Rubin Ultra將導入全新的散熱方式，採用微通道均熱片（Micro Channel Lid，MCL）。而掌握這項技術的，是一家精密加工老廠，健策。
「MCL技術」是什麼？突破現有散熱瓶頸
現行液冷散熱架構，是先在晶片塗上一層熱介面材料，封上具防塵與散熱功能的均熱片，接著再塗上第2層熱介面材料，最後才與水冷板貼合。
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