台積法說3大看點》戰火擋不住AI熱？毛利率破66%！魏哲家一句「沒有捷徑」回擊馬斯克

「需求依然十分強勁，數字一直在成長，我們的客戶和那些雲端服務商（ＣＳＰ）給我們很樂觀的訊號，所以我們建無塵室、買工具和設備，希望能達成我們客戶的需求，」魏哲家強調。

台積過去幾季的法說，都透露產能十分吃緊，法說會上面對多名法人不停追求產能擴張何時補齊和客戶需求的差距？是否到明年就能填滿需求和供給的差距？

魏哲家用三種語氣大力強調，蓋廠和拉升產能都需要2到３年的時間，「台積很努力、非常努力、無與倫比的努力」增加產能來支援客戶。

「到2027年底，依舊會非常吃緊，所以我們會增加三座三奈米廠來滿足客戶需求，」魏哲家強調，這三座廠的產能將會供應AI晶片、智慧手機和ＨＢＭ的需求。

這三座三奈米廠，明年上半年會在台灣台南量產、明年第二季會在亞利桑納量產，另外一座則會在日本熊本第二廠量產，時間落在2028年。

廣告

即便台積產能很緊，競爭對手追在後頭，「我們不打算給別人機會，」魏哲家強調。

過去台積的做法是每一個新的製程節點達到一定的產能目標後，就不太繼續擴廠。但三奈米狀況特殊，正因AI需求非常強勁。

同時也因為擴廠不會馬上完成，在此同時又得滿足客戶。台積已經規劃將部份五奈米產能轉給三奈米，七奈米產能轉部份支應五奈米，以支應客戶產能需求。

看點２：大尺寸先進封裝成為焦點：面板級封裝真的來了嗎？

外界關心隨著晶片尺寸愈來愈大，台積先進封裝的規劃為何？特別在產能吃緊下，競爭對手包括英特爾也推出EMIB-T先進技術搶灘。台積在大尺寸先進封裝有什麼規劃，引起包括摩根士丹利分析師詹家鴻在內數名分析師詢問。

「我知道我們的競爭者也提供，我們很歡迎，」魏哲家表示，台積目前大尺寸封裝的進度，「還不錯（so far so good）」。

廣告

魏哲家透露，台積已經投入面板級封裝（CoPoS），正在建面板級封裝的試產線（pilot line），「希望幾年後可以生產」。據了解台積目前供應的仍是CoWoS-L（大尺寸先進封裝），以及系統及封裝（SoIC）。

根據摩根士丹利四月的報告指出，台積的技術對大尺寸晶片來說仍是較好的選擇。「台積電能有效解決中介層翹曲等技術問題，其 CoWoS 方案在性能與可靠性上仍較具優勢，」報告指出。

看點３：回應馬斯克的嗆聲蓋TeraFab：魏哲家強調沒捷徑

然而台積雖然努力追捕產能缺口，但AI客戶龐大的需求，也打開窗口。譬如之前輝達黃仁勳就表示，自家AI伺服器中的LPU處理器就交由三星半導體代工。就連特斯拉創辦人馬斯克也發出狂語要蓋TeraFab晶圓廠目標與台積競爭。

面對法人詢問台積如何因應客戶可能跳槽？魏哲家直球回應，三星和馬斯克的特斯拉都是台積的客戶，同時也是競爭者。這樣的處境，台積也不是第一遇到，過去一直面對同樣的處境，譬如和英特爾。

廣告

台積蓋一座廠要兩到三年時間，之後要在一到兩年拉升產能，「這些都沒有捷徑，建廠、技術累積，沒有捷徑，還有客戶信任、客戶服務，沒有捷徑，」魏哲家強調，「還要謝謝Jensen（黃仁勳），」魏哲家說。

黃仁勳三月接受Podcast主持人萊克斯·弗里德曼（Lex Fridman）專訪時提到和台積三十年的合作關係指出，外界對台積電最大的誤解是認為它僅僅憑藉「尖端技術」（如電晶體、封裝等）取勝。

黃仁勳認為，如果只靠技術，一旦競爭對手開發出更好的技術，台積電就會被取代。「我最看重的是他們所創造的一種無形技術，叫做『信任』。我信任他們，我願意把整間公司的命運託付在他們肩上，」他說。

也因此，當法人追問魏哲家，特定客戶下一代LPU處理器訂單在競爭對手手上，是否規劃贏回訂單時，出現一段有趣的插曲。

廣告

由於客戶十分明顯是指輝達，台積又不能針對單一客戶評論。魏哲家卻給了一個令人玩味的直球回答，「正在與客戶合作開發下一代產品」。並表示對台積技術實力充滿信心，「將努力爭取所有可能業務，這樣回答如何（How about that？)」魏哲家說。

戰火也擋不住AI需求，台積第一季又創下好成績，看來營運續航力持續。