2026 CES》輝達、AMD不只拚AI算力，黃仁勳端出賓士自駕車！

Vera Rubin全面採用液冷散熱，用45度的水就可以解熱，進水溫度與GB300相同，「基本上是用熱水在冷卻，效率非常高，能節省全球數據中心約6%的電力，」黃仁勳說。

黃仁勳這次的演說，比起過去更加精煉簡短，幽默橋段也減少。相較之下，作為CES官方keynote講者，蘇姿丰賣得更賣力，找來OpenAI、李飛飛、醫療、太空產業、新創與科學家，一起站台。

AMD推Helios架構，叫陣Vera Rubin

站在重達7000磅、約兩台小轎車重的機櫃旁，蘇姿丰驕傲地介紹Helios，這是與Meta共同研發的開放式機櫃架構，比常見的伺服器機櫃還要更寬。「這是世界上最棒的AI機櫃，Helios是個怪物般的身材，今年晚些就能看到它上市，」蘇姿丰難得振奮。

38吋寬、看起來胖胖的Helios機櫃，共有72顆MI455 GPU，與CPU、網路晶片整合，這是AMD首次採用網路交換器讓GPU互聯，並採用液冷技術。尤其，AMD在去年併購了伺服器製造廠ZT System，等同在進攻機櫃產品時，擁有自己的系統設計與製造能力。而根據AMD官網說法，Helios的記憶體容量比輝達的Vera Rubin系統高出50%。

蘇姿丰在CES現場展示AMD最新AI機櫃Helios，約兩台小轎車的重量。（楊孟軒攝）

這也是AMD第一個機櫃等級產品，隨著AI伺服器往資料中心架構走，身為落後者的AMD，如今也算拿到一張入場券。

蘇姿丰也揭曉，下一代的AI晶片MI500，採用HBM4E高頻寬記憶體、台積電2奈米製程，將在2027年上市。

AMD在AI資料中心解決方案，急起直追，不過《Digitimes Research》預估，2026年GPU伺服器輝達仍佔92%，AMD僅8%。亞馬遜、Google的自研晶片也不斷加強，對AMD的挑戰更加艱鉅。

輝達、賓士合作自駕車登場

除了AI資料中心，熱門主題還有物理AI（physical AI）。

AMD所投資的義大利AI開發商Generative Bionics，執行長也被蘇姿丰請上台。Generative Bionics將在今年推出一款人型機器人，其中的CPU和GPU正是來自AMD。

而黃仁勳端出的大菜，和賓士研發5年、搭載輝達AI模型AlphaMayo的自駕車。

黃仁勳公開與賓士合作的自駕車「AlphaMyo」，其AI模型具備思考與推理能力。（楊孟軒攝）

介紹影片中，一名駕駛雙手放開，方向盤跟隨電腦指示轉向，汽車自動穿梭在舊金山市區，跟隨設定的路線完成行駛。「AlphaMayo，世界上第一個具備思考與推理能力的自動駕駛車AI，」黃仁勳興奮地說。

這款全新的賓士CLA車型，剛被歐盟新車安全評鑑協會評為全球最安全的車款，每一行程式碼、晶片、系統，都經過安全認證。

雙方合作的自駕車，將在今年第一季於美國上市，第二季進入歐洲市場，第三季後逐步推廣到亞洲。「我們保證，會持續更新、維護，到產品的盡頭，」黃仁勳說。

相較於獨自開講的黃仁勳，蘇姿丰作為CES的Keynote講者，更像大會主人，積極推廣AI算力如何落實在各式產業的應用，且一再強調AMD支持開放生態系的理念。毫無疑問，AI算力，仍會是2026年熱度不減的主角。

（責任編輯：趙珮妤）