CoWoS不夠用了？台積要讓晶圓變方形，日月光進攻「面板級封裝」

一名資深半導體分析師告訴《天下》，面板級封裝之所以接棒台積CoWoS被高度討論，是因為透過方形基本封裝IC，可用面積是圓形12吋晶圓的7倍多。

「同樣單位面積能放更多晶片，單位封裝成本就能降低，」該分析師坦言。

今年2月，吳田玉在法說上公布，投入2億美元做面板級封裝，今年第二季開始進機，年底就要出貨。目前目標不變，關於未來需求，「我們看好，」他表示。

日月光這條面板級封裝產線，據了解是設在高雄K18廠區。最早規劃尺寸是300x300㎜（毫米）的方形基板，吳田玉推進到600x600㎜規格，並認為這會是未來的主流規格。

他解釋，這兩種規格，產線和機台設備共用。

「600經濟切割成4片就是300x300㎜，當初設計就是這個原因，機台設備都能共用，這是最具有經濟效率的，」吳田玉表示。

「300x300㎜量放大後，600x600才會有意義，一開始良率、經濟規模、經濟效率要先抓好，」他直言，學跑步前，要先學會走路。

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但面臨年底要小批量生產的進程，一名半導體設備業者對《天下》透露，考量技術難度，日月光已悄悄調整了尺寸，以配合「客戶」尺寸。

跟隨台積規格，通吃各尺寸

吳田玉證實，年底小批量生產尺寸調整為310x310㎜。這個尺寸，被外界認為是跟隨台積電的規格腳步。

台積的面板級封裝（PLP，Panel Level Packaging）目前使用的就是310x310㎜尺寸的方形基板。雖然去年供應鏈曾傳出，台積發的是510x510㎜。

一名半導體設備業者觀察，要將化學材料均勻塗在基板上的難度不小，容易在基板邊緣產生翹曲，影響良率，因此台積從較小尺寸基板開始。這個尺寸也最接近傳統12吋晶圓，可沿用原本圓形封裝設備。

「尺寸愈小，良率愈好控制，現在最有解『翹曲』經驗的，就是處理過晶圓翹曲的台積電，沒有別人，」該名設備業高層坦言，台積當然想像CoWoS一樣，順勢掌握規格與標準制定地位。

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該業者坦言，台積的方形載具，製程難度是最難的，挑戰性非常高，「我們設備廠都還在和它合作開發。」

吳田玉透露，改為310x310㎜，產線和機台都不會變，「都是一樣的機器。」

《天下》向設備業者求證，設備業供應鏈透露，設備已經交給客戶使用了，新需求也在設計中。

客戶在哪裡？

「但客戶在哪呢？」經歷CoWoS 10年的醞釀，才順著AI起飛，設備業者又問了同樣的問題。

事實上，面板級封裝層次不同，不只台積、日月光，面板廠起家的群創，以及10年前就投入的力成，甚至早在2016年就建置面板級封裝產線 。

一名研發面板級封裝設備業者指出，面板級封裝之前用在封裝射頻IC或電源IC，技術上不是問題。而是跨入扇形2D先進封裝，再到台積現在異質整合的2.5D堆疊式封裝，技術等級不同，進攻的客戶鎖定AI伺服器用的大尺寸高階運算晶片。目前輝達、AMD都在思考面板級封裝的可能。

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「要說服客戶用，就是品質、良率和價錢，一翻兩瞪眼，」吳田玉說。

（責任編輯：王儷華）