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天下晨間新聞:貝森特透露,川普對台灣問題的答覆非常堅定

川習會還沒結束,中方就急著放出消息,置入台灣問題,強調中美關係的關鍵在於台灣,川普在中國大概是不會說什麼,但貝森特和盧比歐說了。市場正面看待川習會晤。

川習會-台海-台灣問題-台積電 圖片來源:Getty Images
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#貝森特:川普對台灣問題的答覆非常堅定

川習會第一天,川普重新幫美牛撬開了中國市場大門,而阿里巴巴、騰訊、字節跳動和京東等企業將可以採購輝達H200晶片了。

在當晚的國宴上,習近平喊出了川普最愛的口號「讓美國再次偉大」(MAGA)致意,但也綿裡藏針的再次提到中美關係一旦惡化的危險性。

習近平說,「我們雙方都認為中美關係是世界上最重要的雙邊關係,我們必須讓它運轉良好,絕不能把它搞砸。」

習近平此番話,是在重複提醒稍早提及的台灣問題。他說,台灣問題處理不好,「兩國就會碰撞甚至衝突,將整個中美關係推向十分危險的境地。」

警告美國總統不要干涉台灣議題,一直是中國的慣例,但在川習快兩個半小時的會談結束前,中方就公布了習近平的談話,更凸顯了這個訊息的強硬與直接。

那川普的態度呢?川普當下沒說,美國的新聞稿也沒說。

美國財政部長貝森特接受CNBC訪問時,被問及此事。不過貝森特顯然不覺得應該比老闆先發言。

他說,川普在台灣問題的「答覆」上非常堅定,將在「未來幾天」針對台灣問題發表更多論述。

他補充,「川普深諳這一切背後的敏感性。那些持有異議的人,顯然不了解川普式的談判風格。」

國務卿盧比歐在接受《NBC》訪問時則指出:對台軍售在川習會「並非重點」,他強調,美國在台灣問題上的政策沒有改變。

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川普在晚宴中表示,兩國有正面且成效很好的會談,「討論的所有事項對美國和中國都有利。」

川普也正式邀請習近平於9月24日訪問華府,會選在這個時間點,推測很可能是配合聯合國大會最重要的一週。

如果成行了,這將是習近平自 2015 年以來首次國是訪問,也就是元首間的最高規格訪問。除此之外,習近平曾於2017年赴美參加雙邊領導人會晤,並於2023年參加APEC峰會。

貝森特接受CNBC專訪也提到,中美正在討論成立一個「投資委員會」,這可能允許中國企業在非敏感行業對美投資。

關稅也可望降低。貝森特表示,中美正尋求降低部分貿易關稅,首波將從300億美元商品開始,涵蓋「非關鍵領域以及我們不打算遷回美國生產的領域」。

#市場正面看待川習會

投資人對這次峰會顯然感到滿意,美股走高,道瓊指數重新站上5萬點,標普500指數、那斯達克指數皆創高。

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雖然市場對川習會期望不高,但兩人會面本身,已經是正面的訊號。

AI交易持續點火,輝達股價連漲7天,單日上漲超過4%,市值逼近6兆美元,思科(Cisco)公布財報後,股價上漲13%。

習近平告訴美國商界領袖,中國的大門只會愈開愈大,他們可以深度參與中國的改革開放。

伊朗戰局也有正面的消息,美方表示,中國願意支持與伊朗的談判,努力透過外交途徑結束戰爭,中國也支持重新開放荷姆茲海峽,

輝達將在5月20日盤後公布財報。預計2026年淨利將超過1900億美元,將創下企業獲利紀錄,先前的紀錄保持者,是沙烏地阿美在2022年的1600億美元。

如果北京政府願意放行,讓中國企業購買H200,對輝達的業績將有更大的助力。

#上市首日大漲68%,Cerebras 是做什麼的?

今年預期將是IPO百花齊放的一年。第一個登場的Cerebras,IPO定價為每股185美元,收盤價311美元,市值超過660億美元。

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晶片製造商Cerebras是輝達的競爭對手,雖然在矽谷科技圈外知名度不高,但是憑藉著和OpenAI與亞馬遜的聯盟,推出了今年以來規模最大的IPO。

今年一月Cerebras與OpenAI簽訂協議,達成超過100億美元的合作,將為OpenAI提供算力。OpenAI的共同創辦人奧特曼和布羅克曼(Greg Brockman)都是股東。

Cerebras生產的晶片與iPad差不多大,比輝達的GPU大了50幾倍,超大尺寸的設計,省去將許多小晶片連接在一起的麻煩,因此避免了AI回應速度變慢。

這是一個很反主流但又很合理的想法。適合快速推理。

執行長費德曼(Andrew Feldman)表示,他們公司有能力更快產生token,AI應用愈廣泛,對token的需要就愈多,而Cerebras的速度最快,比起競爭對手快15倍。

根據市場研究機構IDC的數據,輝達現在的市佔率依然有約80%,Cerebras是眾多挑戰者之一。

#台積電:2030年半導體產值破1.5兆美元

台積電副共同營運長張曉強14日在年度技術論壇上指出,2030年,全球半導體市場規模預估將衝上1.5兆美元,其中AI與高效能運算應用占比將達5成,成為主要成長動能。

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張曉強指出,AI發展正從早期聊天機器人、生成式AI,進一步邁向代理型AI,甚至實體 AI,帶動運算需求呈現爆炸性成長。

今年AI應用已快速從模型訓練轉向推理。他指出,推理需求與訓練有明顯不同,對低延遲、高頻寬記憶體(HBM)以及能源效率要求更高,推動AI晶片架構全面升級。

在先進封裝方面,張曉強指出,CoWoS已成為AI晶片整合核心平台,今年全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產,良率超過98%。

面對訊號傳輸瓶頸,台積電看好光子技術發展。張曉強特別點出關鍵技術CPO的重要性,並強調未來將朝運算靠電子、通訊靠光子的方向發展,以大幅提升整體系統效能。

張曉強也看好AI將從資料中心延伸至智慧手機、智慧眼鏡、自駕車與機器人等邊緣裝置。

他總結,AI將成為未來十年半導體產業最重要驅動力,而台灣憑藉完整供應鏈與AI生態系,將在這波產業變革中扮演關鍵角色。


 

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