CoPoS是什麼？台積電布局「面板級封裝」，和CoWoS差在哪？概念股有哪些？

此外，AI晶片尺寸與複雜度快速提升，現有封裝技術面臨物理極限。台積電透過建立CoPoS試產線，實際上是在為「下一個10年的封裝需求」做準備。

布局CoPoS的3大原因：

• AI需求爆發，CoWoS產能長期不足
• 晶片尺寸變大，現有技術接近極限
• 提前卡位下一世代封裝技術

CoPoS會取代CoWoS嗎？

短期來看，CoPoS不會取代CoWoS，而是「補充角色」。目前CoWoS仍是AI晶片主流封裝技術，且技術成熟、良率穩定，短期內難以被完全取代。

但從長期趨勢觀察，隨著AI模型規模持續擴大，晶片需求會越來越大、越來越複雜，面板級封裝的優勢將逐漸顯現。CoPoS更可能在特定應用（超大晶片）中成為主流。

CoPoS概念股有哪些？

隨著台積電正式推出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝平台，並規劃最快2028年量產，市場也開始聚焦「誰能打進供應鏈」。與過去CoWoS相比，CoPoS導入面板（Panel）與新材料（如玻璃、藍寶石），並結合RDL（重佈線層）技術，意味著供應鏈結構將更廣，涵蓋設備、自動化、檢測與材料等多個領域。

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目前台積電首波供應鏈名單，除了國際設備大廠外，也納入多家台廠：

• 設備與製程：致茂、辛耘、志聖、均華
• 封裝與製程設備延伸：印能、弘塑
• 檢測與自動化：大量、倍利科、晶彩
• 材料與載具：家登
• 其他供應鏈：力鼎、佳宸、亞智科技

CoPoS對產業的3大影響

隨著台積電推動CoPoS（面板級封裝）技術，先進封裝已不再只是「後段製程」，而是直接影響AI效能與成本的核心關鍵。這項技術不僅回應AI晶片尺寸快速放大的需求，也將重塑半導體產業的競爭邏輯與供應鏈結構。

CoPoS 3大產業影響：

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• 競爭焦點從製程延伸到封裝：過去半導體競爭多集中在製程節點（如3奈米、2奈米），但隨著AI晶片對運算與整合需求提升，封裝技術的重要性快速上升。像CoWoS已成為AI晶片不可或缺的一環，而CoPoS則進一步把競爭推向「更大尺寸與更高整合度」。
• 台積電技術護城河進一步擴大：CoPoS的推出，讓台積電從晶圓代工延伸到更完整的先進封裝布局，強化其一站式服務能力。從CoWoS、SoIC到CoPoS，台積電正逐步建立更完整的封裝技術矩陣。
• 面板與材料供應鏈角色提升：CoPoS導入面板、玻璃基板與新材料，代表供應鏈不再只侷限於傳統半導體設備與載板廠，而是擴展到面板、材料與自動化設備等領域。這讓更多台廠有機會切入先進封裝供應鏈，形成新的產業分工與成長動能。

CoPoS常見問題FAQ

（整理：李若綈）

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