CoWoS是什麼？解析AI晶片背後的先進封裝技術

• CoWoS 先進封裝是什麼？
• CoWoS 與 GPU、HBM 有何關聯性？AI 晶片為什麼需要先進封裝？
• CoWoS 與台積電的關係
• CoWoS 的 3 種製程介紹
• CoWoS 與 FOPLP、WMCM、EMIB 有何不同？
• CoWoS 封裝技術的未來挑戰
• CoWoS 進化：CoPoS 與 CoWoP 封裝技術介紹
• CoWoS 概念股是什麼？相關個股有哪些？

CoWoS 先進封裝是什麼？

CoWoS 是由台積電研發的先進封裝技術，主要用於多顆晶片整合在同一封裝中，藉此提升資料傳輸速度與運算效率。在了解 CoWoS 之前，需要先認識傳統 2D 封裝與 2.5D、3D 封裝的差異：