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＃1：國際半導體展登場，聚焦先進封裝技術
（關鍵事件：Semicon Taiwan 國際半導體展9月10至12日在台北南港展覽館舉行）
全球半導體產業的年度盛會Semicon Taiwan 2025 國際半導體展，本週一、二將以數場高峰論壇暖身，週三起一連3天在台北南港展覽館舉行。今年的焦點將是先進封裝技術，也是全球半導體產業追求先進製程快要達到物理極限之後，下一個階段的發展重點。
AI大語言模型的推陳出新，帶動先進晶片需求，給半導體產業帶來新一波榮景。根據國際半導體協會最新研究報告指出，7奈米以下先進製程晶圓代工營收，預估將從2024年的700億美元，成長到2028年的1200億美元，增幅超過七成。
其中，用於擴大在2奈米及以下晶圓設備的投資，將從2024年的190億美元增加到2028年的430億美元。2奈米晶片預計將在2026年實現量產，隨後1.4奈米晶片可望在2028年進行商業化部署。
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