在全球化與科技競爭交織的今日，半導體已不僅是產業發展的核心，更成為國家安全與地緣政治角力的關鍵要素。《晶三角》一書，由美國史丹佛大學資深研究員戴雅門、前美國海軍上將埃利斯，以及中國問題專家夏偉共同編輯，集結多方專業視角，深入剖析美國、台灣與中國在全球半導體產業中形成的三角關係與安全議題。
書中強調，台灣身為全球先進製程晶片的主要供應國，半導體產業不僅是技術創新的驅動力，也已成為國家經濟繁榮和安全的重要支柱，更點出電子精密製造可以成為台美在國防工業的合作契機。
在全球半導體供應鏈緊張與地緣政治風險升高的當下，《晶三角》為我們提供理解科技、產業與國家安全交織的重要視角。無論是關注半導體如何影響美中台關係，或是關心台灣發展契機的讀者而言，都是值得一讀的深度著作。以下為本書摘要：
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天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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