4月底,聯發科2021年第一季線上法說會,摩根大通分析師哈里哈蘭(Gokul Hariharan)問了聯發科執行長蔡力行一個關鍵問題,「Rick,聯發科真正跨足旗艦機的機會在哪?從歷史來看,聯發科還沒有真正做到這一點過!」
「今年第一季,許多主要品牌都在高階手機上採用了我們的5G晶片天璣1200,」蔡力行回應,「我們已經出貨高階產品,旗艦產品(指天璣2000)最快也會在第四季出貨,我有信心如果全年營收如預期達到強勁增長,市佔率也會提升!」

蔡力行並提出讓外資驚豔的展望:2021年,聯發科營收可達年增40%以上目標,公司並上調全年毛利率目標至44%~46%。
「除了手機,我們另外還有物聯網、高速運算、特殊應用晶片(ASIC)產品,這些都具備強勁需求,」蔡力行又補充,「借助更多創新的互聯產品,擴大相關領域市佔,我相信這也會成為聯發科未來重要的增長動能!」
新引擎:跨足旗艦機+高速運算,目標價上看2000
上述說法,外資大為買單。法說隔天,聯發科股價就跳空漲停、衝上1185元高點,市值攀抵1.88兆元新高,僅次於台積,位居台股第二大。
外資伯恩斯坦在法說後釋出報告,強調去年聯發科來自手機的營收約50億美元,預計明(2022)年還會有來自旗艦機帶來的、可觀的增長動能。
手機以外的新收入,也會讓聯發科在後5G時代追趕快速,伯恩斯坦指出,「聯發科的成長將延續下去,首先由旗艦機帶動,緊接著由物聯網、運算、電源管理IC等非手機產品(non-mobile)挹注。」
里昂分析師侯明孝更樂觀,新報告以「基於天璣2000,目標價看至2000」為題,「聯發科的營收增長,會繼續超乎期待(keep beating expectations)。」他預測,聯發科今、明兩年的每股盈餘(EPS)將提升31%和27%,並將聯發科目標價,從台幣1450元一舉提高至2000元。

新蛻變:利用華為和高通困境,2020年「醜小鴨變天鵝」
去年侯明孝接受《天下》專訪時就拿著厚厚70頁報告,封面繪著醜小鴨變天鵝,以「Spreading its wings」(展翅)為題,第一個強調當時股價不到700元的聯發科,目標價上看1200元。
2020年,聯發科股價狂漲68%。2021年又一路狂奔,四個多月來再漲逾40%,衝上1185元,因為去年聯發科不斷締造驚奇。
業績部份,去年聯發科營收達3221.46億元,正式突破百億美元關卡,刷新歷史新高。
市佔部份,研調機構Counterpoint報告顯示,聯發科2020年第三季就以31%市佔率,首度超車高通,全年也以27%超越高通的25%,成為全球智慧型手機晶片市佔龍頭。
在中國市場的高歌凱進,是一大關鍵。研究機構CINNO Research調查顯示,2020年,聯發科市佔呈爆發式成長,市佔衝上31.7%。
原本的地頭蛇華為旗下海思,受美國制裁因素衝擊出貨,市佔跌到第二名(27.2%)。
高通則因貿易戰「去美化」效應,在中國出貨量重挫48.1%,市佔率跌到25.4%,位居第三。
外媒CNBC指出,「台灣的聯發科從所有被壓抑的需求中受益,成功利用華為和高通的困境,吸引中國主要智慧型手機製造商使用其晶片。」
新規格:採台積先進製程,高階之上再拚旗艦
蔡力行就在法說會上暗示,聯發科會在美國和歐洲出貨明顯增長,將推出新產品、把握2022年後的市場機會。
「除既有的sub 6 GHz外,還會提供支援毫米波技術的方案,通過採用領先製程和高性能設計,相信我們的旗艦晶片會因為具備競爭力,滲透到更多旗艦機種,」他說。
某外資分析師指出,聯發科日前推出的天璣1200與1100都採用台積6奈米製程,同一時期高通的晶片驍龍870和888則使用台積7奈米和三星5奈米,「聯發科的晶片效能和高通的差距不大、製程甚至用得比高通更先進,讓客戶樂於選擇。」
聯發科最新晶片甚至會搶到台積更先進製程。摩根士丹利半導體分析師詹家鴻就在報告中指出,天璣2000或將採用台積5或4奈米。
侯明孝說,「高通一下用台積、一下用三星,會影響台積規劃產能,台積也不喜歡高通變來變去,聯發科則把製造都押台積,當產能缺乏,台積會因為聯發科的忠誠度,更support(支持)它。」
侯明孝認為,聯發科的5G晶片因有台積強力支援,和高通的技術差距快速縮小,在中國及其他地區可望吸引更多客戶導入旗艦機。
新商機:強化高速運算,未來3-5年營收新動能
除手機業務,侯明孝也說,聯發科和輝達(Nvidia)的合作,會讓聯發科在HPC(高速運算)市場擁有更多機會,如今聯發科跟英特爾、AMD(超微)、Google和亞馬遜等國際知名大客戶合作,提供wifi、ASIC、ARM架構的CPU、筆電等各類產品,「這也是未來三到五年,持續帶動公司成長的另一動力。」

「聯發科在物聯網、高速運算、ASIC和電源IC領域市佔率還很低,」伯恩斯坦強調,「還具備很大的增長空間!」(責任編輯:吳廷勻)

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