比台積早一步量產！力成押注AI面板級封裝，超微、博通搶著包產能

等了10年，投入超過200億台幣資金，力成董事長蔡篤恭終於等到面板級封裝趨勢成形。

面板級封裝指的是利用方形的面板取代圓形的晶圓，作為封裝晶片的載體。今年台北國際半導體展中，聯發科、日月光、力成都公開表達對面板級封裝的看法，號召設備商、材料商共同推動新技術開發。

這會是半導體產業的下一個重要趨勢，因為，人工智慧對算力成長的需求，遠超過摩爾定律所能推動的成長速度。

在今年半導體展中，台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘表示，目前AI訓練算力需求每年以5倍的速度成長，但靠傳統摩爾定律，每年只能推動2倍的算力成長。