台積電看AI比去年更樂觀！Semicon直擊：資料中心新增6到8倍，關鍵在先進封裝與矽光子

【Semicon系列報導】台積電對AI的最新判斷，比去年更加樂觀。然而AI算力愈強，資料搬運、記憶體、散熱與供電的瓶頸也愈棘手。面對資料傳輸、記憶體與能源效率三大難題，台積準備用哪些技術接住下一波成長？

AI時代，台積已超越晶圓代工，愈來愈像是系統公司。圖片來源：王建棟攝

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發布時間：2026-08-31

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8月31日，台灣國際半導體展Semicon Taiwan開展第一天，也許是主辦單位調度得宜，人潮比今年中的台北國際電腦展（Computex）少了一些。

不過，台積電對AI發展的樂觀程度，卻比去年更加樂觀。

台積電高效能運算業務開發處處長李湘，在半導體展的論壇中，拋出台積電對AI晶片產業的最新看法。

資料中心成長將超過五倍

「過去，資料中心的擴張相對可預測且穩定，每年約增加5至6GW，」她說，「現在，成長軌跡已徹底轉變。在AI浪潮持續推動下，我們預估未來幾年新增基礎設施將激增至每年30至40GW。」

換句話說，接下來每年新建的資料中心規模將增加6到8倍。

她分析，AI已經超越原型開發、概念驗證的階段，開始進入工業化大規模擴張的週期。「在這個新時代，市場領導者不會只是那些能做出更好模型的公司，而會是那些能打造最整合化系統的企業，」李湘說。

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