友達、群創股價翻倍有理嗎？最夯CoPoS、玻璃基板都還要等｜天下雜誌

友達、群創股價翻倍有理嗎？最夯CoPoS、玻璃基板都還要等

面板雙雄本業持續不振，但股價已率先上漲，關鍵就在面板級封裝與玻璃基板。但友達換總座、加碼投資半導體，真能轉型為半導體封裝廠，趕上AI列車嗎？

友達上半年淨利比去年同期衰退八成。圖片來源：王建棟攝

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筆電與車用都面臨中國侵蝕

然而，友達仍未能走出困境。其一是，台灣面板廠正被紅色供應鏈，再度擠壓中。

TrendForce研究副總范博毓解讀，電視面板的困境很清楚，但近幾年對台廠最大的挑戰是，原本佈局較深的筆電市場，也被紅色供應鏈侵蝕。

「中國面板廠新產能開始大量進入IT面板市場，想要複製當年電視面板的路徑，進一步擠壓台廠的獲利空間，」范博毓說。

同時，電腦週邊零組件也在上漲，讓面板廠的成本壓力上升，又無法轉嫁給客戶。「客人不只不給漲，還要砍價格，」范博毓觀察。

其二是，被寄予厚望的車用市場，轉型也舉步維艱。兩年前，友達花了200億台幣，收購德國車用空調控制系統公司BHTC。而群創則是花了337億元，併購87年的日本音響老廠，背後都是想要強攻汽車市場。

不過，范博毓觀察，台廠之外，中、韓廠商在汽車產業也很積極。另外，以往傳統車廠的供應鏈穩定，一旦面板廠打入後，能期待的是穩定、長期的獲利來源。不過大量電動車崛起，車市走向消費性電子產業的模式，比價、搶市，「獲利也沒有想像中這麼的理想。」

先進封裝與玻璃，讓面板雙雄股價翻身

面板本業難施力，先進封裝是面板廠看到的浮木。兩大面板廠都希望，不只做面板廠，還要成為半導體封裝廠。

兩項半導體關鍵技術變革，讓面板廠奮力一搏。

第一、「面板」級封裝出現在台積電的技術路徑中，可能成為CoWoS之外，另一條封裝路線。第二、面板廠擅長的玻璃材質，可能用在晶片基板中，克服現有材料面臨的翹曲、膨脹等問題。

從年初以來，因為先進封裝與玻璃兩個關鍵字，讓資本市場重新把目光轉向群創與友達。雖然本業仍蕭條，但股價卻飆了3倍與1倍。

最早喊出要跨入先進封裝的是群創，早在2023年，群創就宣布要把最小尺寸的3.5代面板廠，轉型為全球最大尺寸的面板級封裝生產線。隨後更宣布去年第二季，面板級封裝已經出貨給客戶，目前半導體封裝約佔不到1%營收。

友達在法說會表態，要加碼投資先進封裝試產線。（天下資料）

外界有一種聲音，認為友達在半導體的開發上，比同業腳步慢。這也讓彭双浪親上火線，首度在法說會表態，要加碼投資先進封裝試產線，也成立「創新研究院」。

《天下》取得友達最新的回應，印證了彭双浪在法說會透露，要加速開發佈局先進封裝的談話。

友達表示，憑藉光電技術整合基礎，公司將全面深化AI應用與AI基礎設施。在市場高度關注的新事業佈局，將設立「創新研究院」及挹注新的資本支出，推動包含：光通訊解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，以高頻寬、低耗能，來強化資料中心在短距離內的傳輸效率。

同時，公司新挹注的資本支出將有部份將運用在建置TGV（玻璃穿孔）、RDL（重布線層）與GlassCore玻璃核心基板試產線，推進相關進程。

以賽亞顧問公司資深分析師張恆嘉表示，以面板廠本業的狀況來看，往半導體新興技術發展，「是不得不的轉型。」

然而，面板廠要轉型做封裝，有一段艱辛的路程要走。半導體供應鏈的看法，普遍較為保留。

一位半導體設備大廠負責人觀察，面板廠不容易跨入先進封裝，其一是實際驗證產品機會不多，而面板廠的製程know-how與半導體也有差異，「不是說有面板就可以。」

先看面板級封裝的進度。進度最快的面板級封裝，是台積電董事長魏哲家在7月中的法說會提到的CoPoS。

魏哲家強調，台積先進封裝仍將以CoWoS為主，但也在開發其他技術，以降低大型晶片的封裝成本。目前CoPoS試驗線正在建置，相關技術與良率約一年時間成熟。

所謂的CoPoS，是將封裝過程中，承載晶片的圓形基板改為方形基板，以擴大基板的面積，減少「邊角料」的浪費。這樣的方形基板，晶圓加工完畢後，即脫離晶片。

一位參與CoPoS計劃的成員證實，「台積電要所有的設備商加快速度。」

不過，CoPoS方形封裝基板，供應鏈表示材料不是用玻璃，而是陶瓷。這也代表，短期內較有進度的面板級封裝，面板廠角色不大。

另一個面板廠都想跨入的玻璃基板，則是用於晶片載板中，被稱為玻璃「芯」基板。現有的晶片基板，材質是玻纖布、ABF與樹脂等組成。但晶片很熱，因此會有翹曲的問題，若能在現有的材料中，加入一層「玻璃芯基板」，就能緩解這個問題。

不過，玻璃芯基板的進度，尚待觀察。一位與國外廠商長年開發玻璃芯基板的本土載板主管表示，目前該技術尚在開發。最主要需克服的就是玻璃脆化的風險高，過去也已經開發數年時間。

一位外商半導體設備廠總經理則認為，面板廠後續可能參與先進封裝的模式，是由半導體或封裝廠開發出技術，兩方再合作生產。

本業不振，先進封裝是面板業難以放棄的大餅。但要真正落地，難關恐怕不會少。

（責任編輯：曹凱婷）