台積電加碼千億美國擴建　台灣硬體供應鏈加速西進美國｜天下雜誌

台積電加碼千億美國擴建　台灣硬體供應鏈加速西進美國

隨著台積電承諾在美國投資總額達到2650億美元，其台灣供應夥伴，以及輝達（Nvidia）供應鏈中的鴻海、廣達、緯創等廠商，也加快在美國的布局腳步。

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亞利桑那震撼彈：出乎市場意料

此次加碼投資規模之大，令不少分析師感到意外。在既有擴廠計畫之外，台積電新增的100億美元投資，將興建至少四座新的先進晶圓廠，使其在美國規劃的廠房總數達到12座。這些廠房將專注生產2奈米以下的先進製程晶片，並包含關鍵的先進封裝產能（如CoWoS）。

然而，將全球最複雜的製造流程在地化到美國，也意味著高昂的成本。

「今年台積電資本支出大幅提高，加上亞利桑那州額外投入的100億美元，確實出乎許多分析師的意料，」雲報政經產業研究院副社長柴煥欣觀察指出。「這對公司毛利率造成稀釋，是可以確定的。」

在美國興建與營運先進晶圓廠，資本密集度遠高於在台灣，這也為華爾街短線的觀望情緒，增添了新的變數。

牽動台灣AI供應鏈的骨牌效應

儘管面臨毛利稀釋的風險，台積電的積極擴張，某種程度上也是回應市場力量的必然之舉。美國主要科技巨頭——高階AI加速器的主要買家——一直積極要求台積電在美國本土建立供應鏈韌性。

「我認為，川普政府方面也持續施壓，要求台積電將2奈米以下的先進製程移往美國生產，」另一位不願具名的半導體產業分析師表示。「不過，昨天的宣布也顯示，台積電領先英特爾、三星等競爭對手的差距，只會持續拉大。」

此外，由於先進封裝仍是限制全球AI熱潮的關鍵瓶頸，光是興建晶圓廠已不足夠。要將完整的AI硬體交付給美國客戶，整個供應鏈生態系都必須跟進台積電的腳步。

這股趨勢，正促使台灣主導全球的AI硬體聚落加快在美布局。市場普遍預期，主要系統整合廠與一級供應鏈夥伴將擴大在美投資，包括：

透過在台積電鳳凰城園區周邊設點，這些夥伴有助於在美國建立一條從晶圓投片到AI伺服器整機組裝的完整本土供應鏈。

為支撐這場多年期的龐大擴張計畫，台積電同時公布了外界高度關注的次世代2奈米以下製程藍圖。公司提出雙軌並行的技術路線，目標是在這十年結束前持續保持產業領先地位：

其中，採用背面供電技術的A12製程，是專為因應下一世代雲端AI伺服器極高的功耗與繞線需求而設計。

週五台股受華爾街科技股拋售潮波及，盤中一度重挫，台積電股價盤中最大跌幅達新台幣180元，創下單日最大跌點紀錄。不過，散戶投資人隨即進場逢低承接，台股零股交易量刷新紀錄，達2,058萬股，較前一交易日暴增12倍。

散戶樂觀情緒，其實有堅實的財報基礎支撐：

整體而言，台積電的展望反映出半導體產業「雙軌速度」的現況：消費性終端市場如智慧型手機與個人電腦仍偏保守、對價格敏感；相對地，AI與高效能運算（HPC）需求則全速前進，使公司在未來數年持續處於供不應求的狀態。

透過將最先進的製程與封裝技術布局於亞利桑那州，台積電向全球釋出的訊號是：儘管全球化的樣貌正在改變，但公司在現代科技產業關鍵瓶頸上的主導地位，並未因此動搖。