產業速讀│2025 Computex：一次看懂輝達、高通、聯發科、台達電AI戰略

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2.高通：手機之王大反攻，進擊筆電

高通為應對手機晶片市場的挑戰，正在積極將其核心技術擴展至AI筆記型電腦等新領域。

• 大舉進軍PC市場：高通推出Arm架構的Snapdragon X系列處理器，搭載自研的Oryon CPU核心與獨立NPU，將手機晶片的優勢（如AI原生運算與超長續航）帶入筆電，企圖改寫現由英特爾與AMD主導的生態系。
• 降低對手機市場的依賴：行動晶片這隻飛行多年的金雞正在失速，面臨蘋果、華為、小米、聯發科等多方夾擊，高通必須找到「第二條曲線」PC成為「必須吃下的市場」，與汽車電子、XR、工業物聯網等構成多元平台佈局。
• 與微軟合作：與微軟聯手發表AI PC，微軟也定義了「Copilot+ PC」標準。這項合作有助於推動Arm架構在Windows生態系統中的應用。

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3.聯發科：從「山寨機之王」華麗轉身變AI玩家

聯發科曾是手機時代的「山寨機之王」，一度被視為無法跨越技術門檻的中階晶片商。然而，為了在全球市場站穩腳步，特別是避免進入容易被競爭對手複製的市場，聯發科選擇了難度高、技術門檻高的賽道。

• 磨練技術獲黃仁勳盛讚：聯發科轉型成功在於一項長年默默累積、決定晶片效能生死存亡的底層技術：SerDes，這對AI晶片的資料傳輸速度和準確性至關重要。聯發科早在10年前就意識到SerDes的戰略價值，並投入超過10億美元從零打造，獲得全球AI巨頭輝達的青睞。
• 抓住第二波AI ASIC熱潮：儘管錯失第一波AI ASIC熱潮，但憑藉SerDes技術，迅速跟上。且擁有IP、團隊以及做網通的經驗，恰好能直接應用於AI領域，同時構建「從邊緣到雲端」的完整生態系。
• 挑戰高門檻市場：除了AI ASIC，聯發科也切入車用電子（與輝達合作）和高階筆電平台，這些都是技術門檻高、競爭激烈的市場，反映出聯發科不做容易的事。

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4.台達電：今年Computex最「重量級」展品

資料中心趕不上AI算力爆發，隨插即用的貨櫃型資料中心成為快解方，從系統廠到重電業者，都要搶進這個新商機。台達電在Computex展示的貨櫃型資料中心，被視為今年 Computex 最「重量級」的展品之一。

• 「算力救火隊」報到：貨櫃型資料中心相較於傳統資料中心建置所需的一至兩年時間，能夠將部署時程大幅縮短。從製造到實際落地啟用，最快只需要三個月。它具備「隨插即用」的特性。
• 整合且模組化的設計： 貨櫃型資料中心內部已整合AI伺服器機櫃、液冷解決方案，以及其他必要設備（如安全系統、散熱、防火、監控）。儘管概念非全新，但因應高算力與液冷的需求而有了新的商機。
• 主要市場玩家：目前市場上的方案幾乎都是客製化的，廠商會根據客戶需求提供不同的配置與服務。
  • 台達電：從電源系統出身，在台灣已交貨超過10家客戶，客戶遍及東南亞、歐美、東亞等地，以企業或電信業者為主。自2020年起，已出貨超過50個貨櫃，總功率約2MW。
  • 施耐德：擅長系統整合、基礎架構。除了貨櫃本身，也能供應貨櫃外部的設施，例如電源供應器、配電盤、變壓器、冰水冷主機等。
  • 艾瑪斯：專攻客製化伺服器系統廠，約3年前開始研發貨櫃型資料中心方案。
  • 維諦：國外指標機電廠大廠，提供貨櫃解決方案。

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（本文由AI協助整理，編輯審稿確認。責任編輯／吳廷勻）