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本土IC設計一哥聯發科,今年在台北國際電腦展(Computex)的氣勢與往年大不相同,不再只是「手機晶片大廠」,而是橫跨雲端、車用與AI伺服器的關鍵玩家。
「我敢說,我們是極少數能真正從邊緣做到雲端,並且做得很好的公司,」聯發科執行長蔡力行豪氣干雲,站在Computex的舞台中央,為聯發科的新角色定調。
這波氣勢,來自聯發科在AI領域的連番突破。
就在5月初的法說會上,蔡力行主動釋出強烈信心,預期明年AI ASIC業務將帶來超過10億美元營收。這象徵聯發科不僅成功切入AI晶片市場,更成為具備高階客製化設計能力的少數玩家。
另一方面,聯發科與輝達合作切入車用電子市場,推出整合聯發科CPU與輝達RTX GPU的車載SoC,也已進入量產倒數階段,市場對其AI轉型潛力反應熱烈。
聯發科「從端到雲」的AI版圖,已具清晰輪廓。
只見蔡力行一改平日的嚴肅風格,數度與台下觀眾打趣,自豪地逐一展示聯發科AI時代的全產品線:從天璣9400/9400+手機晶片、內建50 TOPS AI算力的3奈米Chromebook晶片Kompanion Ultra、應用於智慧零售與服務機器人的IoT平台Genio 720,到與輝達合作打造的車用晶C-X1和DGX Spark專用CPU。
「聯發科不是突然加入AI這個領域的,」蔡力行語帶驕傲,「我們有這個實績、有能力,我們做得到。」
聯發科華麗轉身:從山寨機到AI核心
聯發科今天站在AI的舞台中央,靠的絕不是運氣。
這家公司曾經是手機時代的「山寨機之王」,也曾一度被視為無法跨越技術門檻的中階晶片商。
但如今,卻能與全球AI巨頭輝達,並肩開發下一代超級電腦,靠的不是行銷話術,而是一項長年默默累積、卻關鍵到能決定生死的底層技術:SerDes。
這是一種讓晶片之間能以極高速、低功耗互相傳遞資料的核心IP。
簡單說,它決定了AI晶片的語言是否「講得又快又準」。SerDes不夠好,晶片算力再強也只能「自言自語」;一旦打通,才能串連起晶片,真正發揮AI算力的極限。
如果說AI晶片是一列高速列車,那SerDes就是連接每節車廂的磁浮接頭。連得快,整車疾馳;連不好,全線卡關。
全世界能自主設計每秒搬運224億位元的SerDes、並通過量產驗證的企業,除了博通、邁威爾等老牌巨頭外,聯發科是少數能與其同場競技的亞洲公司。
也正因為聯發科成功掌握這項關鍵技術,它才能獲得輝達的青睞,成為新一代NVLink Fusion架構的首波合作伙伴。這是一種將GPU、CPU、ASIC串接為單一運算平台的新一代高速互連技術,堪稱AI雲端運算的骨幹。
雙方聯手打造的DGX Spark超級電腦,由聯發科設計的核心CPU搭配輝達的最新GPU,首次上電即成功運作,當場獲輝達執行長黃仁勳公開盛讚。
「你們的SerDes IP和整體設計方法,都是業界最先進的,」他說,「這兩顆來自不同公司的晶片,能首次上電就成功運作,幾乎是奇蹟。」

十年磨一劍:從網通深耕到AI核心的關鍵IP
SerDes看似冷門,但早在10年前,聯發科意識到這塊技術的戰略價值。
當時,為了替思科、瞻博等全球網通巨頭設計網路交換器(Switch)晶片,聯發科選擇不依賴現成IP,而是自行啃下這塊最難的骨頭——從零打造自家的SerDes。
這麼做的原因,是因為網通客戶對高速資料傳輸有極高要求,聯發科如果無法掌握SerDes,就無法贏得高階訂單。
「SerDes是命脈,這種IP不是買得到、拼裝出來的,只能慢慢磨,」一名分析師指出。聯發科從延攬一批來自博通的資深工程師開始,10年來砸下超過10億美元(約300億台幣),硬生生練出224Gbps的頂級SerDes技術。
「其實第一波AI ASIC熱潮,聯發科是沒有跟上的,」分析師直言,當時聯發科在手機市場風頭正盛,對這門利潤不高、風險又高的生意「也沒那麼在意。」
然而,等到雲端客戶如Google、亞馬遜的需求爆發,AI晶片從小眾走向主流,
聯發科卻憑藉早已備妥的SerDes與過往的客戶資源,迅速補上這一課,「它們有IP、有團隊,也有做網通的經驗,現在正好直接用上。」
雖然不是先進者,憑藉成熟的功底,聯發科成功與輝達、Google等AI巨頭攜手合作,在第二波得勝。
不做容易的事:聯發科的新戰場與新秩序
聯發科的真正野心,是以SerDes為基底,打開更高門檻的市場。
「以聯發科的規模,我們不能做鄰居明天就能搶走的事,」一名聯發科主管直言,「做容易的市場,活不下來。」
他分析,聯發科這幾年刻意選擇難度高、技術門檻高的賽道,像是AI ASIC、車用電子與高階筆電平台,正是因為唯有如此,才有可能在全球市場站穩腳步。
蔡力行在Computex演講中,不只一次強調聯發科的長線戰略。
他指出,AI晶片市場的核心,不只是追求當下的速度,而是能否建立「從邊緣到雲端」的完整生態系。
從手機SoC到Chromebook,從IoT到車載,再到雲端加速器,聯發科要的不是單點突破,而是一張涵蓋所有裝置端點的AI地圖。
這張地圖,正逐漸從草圖變成實景。
當全球AI進入大規模落地時代,聯發科正試圖跳脫傳統IC設計公司的單一角色,轉型為「全場域AI解決方案供應者」。
不論是在美國市場挑戰Google、亞馬遜等雲端大客戶,還是在車用電子與PC市場與高通、英特爾正面交鋒,聯發科的下一步,已不再只是晶片出貨,而是主導戰場格局的力量。(責任編輯:宋玟蒨)
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