輝達地表最強AI伺服器GB300登場！台廠供應鏈有哪些新面孔？

到了GB300，這項設計產生改變，將會採用GPU插座（Socket），讓GPU變得可以拆卸，方便維修，同時也增加良率。

根據摩根士丹利的報告，GB300將採用的GPU插座，主要供應商是鴻海旗下的鴻騰精密。另一家可能成為供應商的是嘉澤端子，嘉澤資深副總經理蔡明叡表示，GPU插座目前已送樣給輝達驗證中。

成立將近40年的嘉澤，隱身在基隆大武崙工業區，夾在水泥廠和廢棄車場間，相當低調，幾乎沒有接受過主流媒體採訪。董事長朱德祥與總經理何德佑是兄弟，分別只有高中與國中學歷，靠著匠人精神，帶領嘉澤成為CPU插座市佔全球前三大企業，英特爾、AMD都是客戶。

摩根士丹利看好，嘉澤在CPU插座的專業知識和能力，有機會成為輝達GPU插座的第二家供應商。

GB300 NVL72機櫃，將採用GPU插座，讓GPU變得可以拆卸，水冷板與快接頭數量也將增加。（鴻海提供）

改變2：GB300將用更多快接頭、更多水冷板

解決散熱問題，同樣是GB300需克服的關鍵挑戰。

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GB200開始全面採取液冷散熱，裝載冷卻液、接觸晶片帶走熱能的水冷板，以及連結水冷板與管線的快接頭，成為關鍵的零組件。

每組GB200晶片，原本僅需一大塊水冷板，同時覆蓋在2顆GPU與1顆CPU上。但由於GB300的GPU能夠單獨拆卸，水冷板的設計也更改為每顆GPU和CPU，各自擁有獨立的水冷板，同時也能提升散熱效率。

如此一來，GB300用的水冷板和快接頭數量都會增加。相較GB200機櫃，每層運算托盤使用2個水冷板、6個快接頭，GB300機櫃每層運算托盤會增加到6個水冷板、14個快接頭，將有更多廠商因此受惠。

摩根士丹利點名，老牌散熱大廠奇鋐、Cooler Master將持續主供GB300的水冷板。而Cooler Master、富世達、鴻騰和嘉澤，則可望搶到快接頭商機。

2023年底上市的富世達，正是散熱大廠奇鋐的子公司，供應摺疊手機的關鍵零組件「軸承」，主要客戶是中國通訊龍頭廠華為，更獨家供應掀起熱門話題的華為三折手機Mate XT，股價上市以來已經翻了將近3倍。

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沒想到，今年2月富世達營收年成長超過5成，靠的是輝達GB200的水冷快接頭。這也是富世達第一筆出貨量大的AI伺服器訂單。

「伺服器佔總營收比重將從去年5%，成長到今年20%。下半年伺服器產品，會成長3倍以上，」富世達董事長黃祖模在3月的法說會上強調，目前越南廠擴產在加速，因為下半年伺服器產品交貨已經很緊張。

富世達已經切入GB200、GB300供應鏈，供應水冷快接頭、機櫃滑軌。「我們以為手機軸承利潤已經夠高，結果切入伺服器後，發現利潤更高，」富世達總經理徐安賜沒有具體指出毛利率有多高，僅說高於富世達平均的毛利率22%。

黃祖模強調，快接頭將是富世達轉折的關鍵，無論GB200或GB300，他樂觀相信未來會有一席之地，「希望是可以佔到市場的30%。」

改變3：新電力架構、BBU重要性提升

隨著GPU的功耗增加，BBU（Backup Battery Unit，備援電池模組）將成為GB300機櫃的選配甚至標配，功能是降低伺服器運作時主要電力供應發生中斷的風險。

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Digitimes Research研究指出，到了GB300時代，BBU的主要出貨方式是由鋰電池模組廠AES-KY、順達、新盛力等業者供貨BBU，交給電源解決方案廠台達電與光寶進行整合，成為機櫃中的電源托盤（Power Shelf），或是在機櫃空間不足狀況下，採用獨立電源機櫃。

整體而言，GB200到GB300，由輝達提供參考設計，變動幅度不大，就看終端客戶是否會買單。摩根士丹利則提到，輝達將會減少參與GB300的機械零組件設計，給ODM（原廠委託設計代工）廠更大的發揮空間。這也意味著ODM廠在研發設計與供應商選擇上較有彈性，提高附加價值及獲利率。

（責任編輯：黃韵庭）