台積半導體設備優良廠商唯一台廠　辛耘如何搶到CoWoS商機？

辛耘把目光望向曾經代理過的濕製程設備。原本，辛耘也想把濕製程賣進晶圓製造的前段製程，但難度遠高於想像，因此他們把目光瞄準了後段的晶圓封裝。

辛耘重要的資產是，常年代理國外機台設備，養了一群懂設備，也懂客戶需求的工程師。這群工程師在公司要自製設備的年代，就轉為設計、以及和客戶共同開發的關鍵要角。

李宏益強調，前段和後段的濕製程設備，基本概念可以沿用，差別在於潔淨度和對顆粒的要求不一樣，「我們因為有前段的經驗，跟客戶討論規格時，可以快速地了解客戶要什麼，並且滿足他們的需求。」

這個策略，造就了辛耘現在的地位。

單晶圓清洗蝕刻濕製程設備。（辛耘提供）

找到與外商的差異優勢

一位曾任半導體設備大廠的管理階層分析，專精於半導體前段的外商設備廠，主要的考量是把產品做到最極致，因此設計、用料都是最高規格，「甚至高過客戶的要求。」

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但後段封裝設備的毛利不比前段，客製化繁雜度又高，做慣高單價標準設備的外商興趣不大，給了台灣設備廠搶進市場的契機。

但即便要打進後段也很難。原因之一是，半導體設備的開發期很長，公司要願意投資、氣也要夠長。

有長達10多年時間，辛耘每年都要賠上7、8000萬。好在，辛耘原本的代理生意能支撐公司的營運。

供應鏈人士指出，辛耘的轉機是10年前，台積電開始發展InFO先進封裝時期。

先進封裝是把不同的積體電路整合在同一個介面，這樣的過程會經過蝕刻與去光阻等過程，因此需要濕製程設備，把晶圓清洗乾淨。李宏益說，早期和客戶一起開發，彼此的信任很重要，「10年前我們就跟客戶一起開發了。」

博士論文主題就是3D IC先進封裝、正和辛耘合作開發的陽明交通大學國際半導體產業學院院長陳冠能說，先進封裝的製程不斷演進，常會需要特殊規格的機台，台廠可以針對客戶的需求快速開發出產品，而且價格很有競爭力。

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技術通過考驗只是第一步，對於規模小上許多的設備廠而言，要跟上大客戶擴廠，也要有很大勇氣。

「還沒真正拿到訂單，我就要開始備料、擴廠，還有招聘人員，這些都是必須承擔的風險，但做生意本來就要承擔風險，如果不敢承擔風險，就不要做了，」一名同樣打入先進封裝供應鏈的設備廠高層說。

一名半導體設備主管坦言，外商通常要等到訂單明確，才會投入開發，台廠配合度高，因此也搶得先機。

近2到3年，辛耘從設計、研發、組裝到客服人力都在擴編中，「未來3到5年，我們都看好先進封裝與晶片異質整合的市場，」李宏益說。

相較於2023年，去年辛耘的產能已大增2.5倍，今年也將有五成的成長潛力。

辛耘不想放過這個難得的機會，也要把產品線，從濕製程設備，擴大到工業烤箱、暫時貼合、剝離設備等領域。

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李宏益強調，客戶的信任很重要，「一旦客戶認可了，就能把產品線打得更廣，我們還持續尋找更多新產品的合作機會。」

單晶圓清洗設備。（辛耘提供）

（責任編輯：宋玟蒨）