本期專欄刊出時，正值國際半導體展SEMICON Taiwan 2024活動期間。
這是全球半導體製造業的年度盛會。國際大廠技術主管都專程飛來，參加在南港會場周邊舉行的多場論壇，對矽光子等業界趨勢交換意見，結果甚至足以影響日後產業發展。
現在台灣股市、業界紅遍半邊天的台積CoWoS技術也在此初登場。那是在13年前。
當時業界熱門話題是「3D IC」，就是將邏輯、記憶體等晶粒以封裝技術立體堆疊，可大幅縮小體積。日月光、矽品等大廠都積極搶進，視為下一個金礦。
結果，一位台積資深處長在論壇語出驚人：台積要自己做「3D IC」，將推出一個簡易版的先進封裝技術供客戶選用。
巨無霸要來搶地盤，台下一干封裝業者登時群情洶湧。「你這樣說，是不是以後我們全部沒工作了？」一位大廠研發副總甚至當場發難。
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