美中雙方打科技戰，美國從晶片打到「製造晶片的機器」，從機器打到「機器使用的軟體」，從軟體打到「撰寫軟體的人才」，步步緊逼。
另外在制度面，從限制出口品項擴張到「限制收貨人」，從限制直接出口延伸到「限制繞道出口」，最後再上綱到「微量認定」出口（de minimis）。這些，差不多都是老美的科技戰武功套路。
美國與歐洲在資通訊產業大致領先，所以策略有三招：一曰禁止、二曰禁止、三曰禁止，反正就是不讓老共接觸任何尖端技術。
尖端技術難土法煉鋼
那麼老共在出些什麼招呢？老共第一招，謂之「發展自主技術」。但是這裡困難重重。
資通訊產業與當年錢學森一手發展的自主火箭，還是有重大差別。火箭有可能土法煉鋼，2奈米晶片幾乎不可能。即使煉成了鋼，也是良率極低的鋼。
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