研究機構 IDC 預測,隨著汽車產業朝數位化與智慧化前進,全球車用半導體市場正歷經前未有的成長,市場規模將於 2027 年達到 883 億美元;此外,研究機構 Precision Reports 亦預測,在電動車、物聯網等市場驅動下,全球 MCU 市場規模將於 2029 年達到 265.4 億美元,TOP5 廠商–恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、超捷國際(Microchip Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、義法半導體(ST Microelectronics)、英飛凌科技(Infineon Technologies)–的市佔率高達全球55%。
AI 驅動智慧聯網世界,功能安全與資訊安全至關緊要
恩智浦半導體作為全球半導體的領導品牌,早在 2015 年就積極布局,恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「我們除聚焦智慧移動、智慧城市跟智慧建築三大領域,推出一系列產品,更致力確保功能安全跟資訊安全,加速聯網裝置的普及跟智慧世界的到來。」
網際網路的普及,人工智慧、物聯網、電動車等創新科技的推陳出新,促使全球聯網裝置與設備數量激增,研究機構IDC預測,全球聯網裝置設備數量將從 2023 年的 435 億個增加到 2027 年的 570 億個。
面對勢不可擋的萬物聯網趨勢,臧益群認為,保障聯網裝置設備的安全最為重要,具體做法有二:首先是功能安全,亦即確保電子元件的功能正常且可準確執行;其次是確保聯網裝置設備與其上數據資料的安全。「功能安全與資訊安全同等重要,因為,一個產品功能在強大,若很容易被駭客入侵,產品也很難成功。」
為持續優化功能安全與資訊安全,恩智浦半導體除投入巨大資金與資源進行產品研發,更攜手夥伴一同強化相關布局。以智慧移動來說,恩智浦半導體認為要透過軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)模式將軟體與硬體標準化與模組化才能實現功能安全與資訊安全,因此,除推出對應的解決方案,如 S32 CoreRide 平台跟 S32G 車用網路處理器等,亦加入 MIH 開放電動車聯盟、與鴻海、台達、和碩設立聯合實驗室,以及跟英業達與 VicOne 等夥伴合推聯網車輛使用的整合式即時網路安全解決方案。臧益群面帶微笑地說:「除了 MIH,我們也加入並積極參與 SEMI 國際半導體產業協會跟 GAAC 車用電子產業委員會等國際組織的合作,一同完善智慧移動的功能安全與資訊安全。」
逐步完善生態體系,以 Total Quality 提供最佳服務
「發展生態體系十分重要,是實踐 Total Quality 的關鍵。」臧益群以智慧移動為例解釋,為滿足市場對智慧移動的期待,需要整合許多硬體、韌體、軟體與服務,換言之,硬體廠商光做好硬體產品還不夠,必須了解韌體與軟體才有辦法界定與實踐功能安全跟資訊安全、進而提供 Total Quality 產品服務給客戶。「不僅智慧移動需要透過生態體系才能確保產品服務的 Total Quality,智慧城市與智慧建築等應用都是一樣的邏輯,也是恩智浦半導體努力的方向。」
「生態體系不僅有助於推動功能安全與資訊安全,更是實現 Total Quality的關鍵,對加速智慧移動普及至關緊要。」恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群
生態體系確實重要,但是,要發揮最大效益並不容易,恩智浦半導體的做法是結盟龍頭業者、向生態體系分享經驗與實務以共創共好。例如,恩智浦半導體不僅跟德國的 Bosch Mobility、采埃孚集團(ZF Group),日本 TOYOTA 集團下的愛信精機株式會社(AISIN)與電裝株式會社(DENSO),以及台灣的鴻海(Foxconn)、和碩(Pegatron)與台達電子(Delta)等製造業夥伴合作,也與全球知名的車用軟體供應商 –AUTOSAR– 合作,藉此保障智慧移動的功能安全、資訊安全進而落實 Total Quality。
「我們樂於分享過去累積的經驗,並透過多種方式成就與生態夥伴的共好。」臧益群以恩智浦半導體分別與鴻海、和碩、台達電等夥伴一同成立的聯合實驗室(Joint Lab)為例說明,雙方的合作方式是由恩智浦半導體將最新技術帶進台灣、跟夥伴共同研發,如與鴻海合作的智慧座艙、電氣化架構與電力動力總成等,爾後將產品推向全世界。「聯合實驗室不是新作法,但卻是發揮生態體系效益的重要方式、也是讓台灣廠商進入陌生市場的關鍵,因此,將持續透過這個模式極大化夥伴合作成效。」
智慧移動之所以如此受到市場關注,除與其有助於帶動半導體需求等因素有關,另外一個關鍵是有利於節能減碳,對此,臧益群表示:「電動車等智慧移動應用確實有助於節能減碳,為進一步擴大節能減碳的效益,需要智慧建築與智慧城市共同打造基礎環境,例如充沛的電網與良好的通訊等,才有辦法極大化智慧移動等應用效益。」
為加速智慧移動等應用的發展,恩智浦半導體將參與 SEMI 國際半導體產業協會在 9 月 4 日到 9 月 6 日舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展會,今年展覽將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主軸,邀集全球超過 1,100 家領導企業齊聚。歡迎所有對 AI、智慧移動、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等議題感興趣者 點選連結 免費報名觀展,掌握最新市場趨勢與前瞻實務成果,也歡迎點選 數位專區連結 掌握最新科技趨勢,了解半導體產業如何群策群力,在 AI 新賽局啟動變革,化身 AI 浪潮的背後的重要基石。
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