台積今年資本支出衝8500億，魏哲家看見什麼？台積法說５重點

台積電財務長黃仁昭指出，台積的年度資本支出都基於對未來數年成長預期，在5G及HPC相關應用趨勢下，「我們進入一個較高成長區間，我們認為更高水準的資本支出是必要的，幫助台積掌握未來成長機會。」

光是2021年全年資本支出，就從日前釋出的250至280億美元，提高至約300億美元。公司指出，今年資本支出約80%使用在3奈米、5奈米和7奈米等先進製程；10%用於先進封裝及光罩製作；另外10%用於特殊製程。

「與3個月前相比，幾乎所有製程需求都在增長。」魏哲家說。

重點2：何種應用需求強勁？
智慧手機、HPC需求仍強，汽車晶片續缺

當法人詢問，是什麼的應用推升了5奈米和3奈米先進製程產能需求，讓台積為此提高資本支出？

台積指出，目前5奈米製程佔台積第一季營收比重已達14％、7奈米佔35％，合計先進製程佔營收達49％。在智慧型手機、HPC相關應用的強勁需求下，預期未來數年5奈米需求都會持續成長。

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法說會上，魏哲家也特別強調汽車電子晶片短缺狀況。他指出，去年汽車產業供應鏈全年更受到新冠疫情影響，雖然台積客戶去年第三季降低需求，但第四季產業突然回溫。

魏哲家特地解釋汽車電子短缺狀況帶來挑戰，他說，汽車產業供應鏈具有自己的庫存管理方式，既長又複雜，從晶片製造到汽車生產至少需要六個月的時間，中間還要經過多層供應商。

儘管台積一月就宣布把「支援車用電子客戶產能需求」列為優先，但德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷等意外，仍讓汽車電子產能短缺情況持續惡化。

重點3：地緣政治怎平衡？
高興為美國半導體業努力，但南京也計畫擴產

由於日前台積董事長劉德音參與白宮會議時，強調在美國亞利桑那州鳳凰城興建的5奈米廠，將是美國史上最大的國外直接投資案。今日法人也針對地緣政治問題提問，台積是否會在美國增加投資？台積南京廠現況如何？台灣擴廠仍是台積優先嗎？

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魏哲家對此強調，台積在美國亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，台積很高興能為美國的半導體製造產業貢獻心力，但台積是一家跨國公司，在台灣、中國、新加坡、美國等國家都設廠，台灣仍會是台積的核心。

至於中國南京廠，魏哲家指出，計畫擴大產能。

台積在台灣、中國、新加坡、美國等國家都設廠，台灣仍會是台積的核心。（王建棟攝）

重點4：對手英特爾也擴大投資？
雖然是重要合作客戶，但也有所競爭

但競爭對手英特爾日前也宣布將斥資200億美元（約新台幣5760億元），在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，且計畫擴大晶圓代工業務，今日外資分析師就針對英特爾的競爭加以提問。

魏哲家委婉地說，台積始終與客戶一起開發必要技術、提供客戶支持，而「英特爾是重要的客戶，我們在一些領域合作、也在一些領域有所競爭。」

但過去30年，台積從未缺少競爭者，「是的，我們知道如何競爭（we know how to compete）。」

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他說，台積的做法就是持續在技術取得卓越、贏得客戶信賴，這也是為何這次要提前準備，增加資本支出。

重點5：未來展望怎麼看？
今年營收成長上修至20％，明年產能仍吃緊

台積第一季合併營收3624.1億元，稅後純益年增19.4%至1396.9億元，每股盈餘為5.39元。第一季毛利率為52.4%，營業利益率為41.5%，稅後純益率38.6%。

展望後市，台積預期：2021年半導體市場（不含記憶體）將年成長約12%；晶圓製造產業年成長約16%。

但台積有信心能夠高於晶圓製造產業的營收成長幅度，若以美元計算，2021年將成長約20%，優於先前預估的大約15%。

法人最後的問題是，「台積之前也強調有和客戶緊密溝通，但最近我們也聽說成熟製程出現重複下單（overbooking）問題，難道你不擔心供應過剩？有數據證明需求真的大大超越供給？」

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「我們沒有排除這種可能性，」魏哲家說，「但今年、明年，我們預計產能緊張的狀況會持續，甚至期待如此緊缺的狀況到2023年略有緩解。」（責任編輯：吳廷勻）