「IBM是台積最大的對手」，台積董事長張忠謀多次公開指出。
「我們從來沒有把台積當成生意上的競爭者，」台灣IBM微電子事業部總經理張華武強調。
一個是資訊產業的巨人，一個是晶圓專業製造（foundry，晶圓代工）的龍頭。儘管目前雙方說法不同，但半導體產業的發展趨勢，確實將台積與IBM推上相同的競爭舞台。
新競爭規則
擁有十座晶圓廠的IBM，早在六年前就接受客戶委託製造晶片。當時很少人把台積與IBM相提並論，原因是兩家公司的營運模式不同。
台積做的是純晶圓製造（pure-play foundry）。客戶將晶片完全設計好了，才送到台積生產。台積只負責製造，不涉入晶片設計的範圍。
IBM則充分運用本身的優勢，讓客戶在設計時，就使用IBM的智慧財產權及設計資料庫，然後幫客戶製造特殊應用積體電路（ASIC, application-specific integrated circuit）。「我們和台積的營運模式很不一樣，」張華武重申。
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