刷刷鞋底、穿戴上防塵衣帽，ＩＢＭ員工發給來自亞太、歐洲的記者一張無纖維紙做紀錄，短短五分鐘，就進入ＩＢＭ紐約總部附近的十二吋晶圓廠。
ＩＢＭ兩座晶圓廠都在美國本土，佛蒙特州廠負責封裝測試，紐約十二吋廠四年前花了二十五億美元整修。
這是一座未來型的工廠。
中央軌道橫貫兩個足球廠大的廠區，天花板軌道密佈，軌道上走著上千個中型箱子，每個箱子裝著二十五片晶圓。箱子隨軌道上下左右移動，進入一個個的設備加工，每片晶圓平均需要五百個步驟。工廠可以同時進行到六五奈米的四種製程，伺服器、遊戲機處理器、超級電腦三種晶片。
六千名員工的廠內，沒有任何一個人移動或觸碰晶圓，廠內全面自動化。遇到停止上班的暴風雪，員工可以從家中遠端監控仍在自動進行的系統。這座十二吋晶圓廠在去年十二月，還獲選國際半導體協會，二○○五年年度最佳晶圓廠。
特許再起的祕密
事實上，軟體服務佔ＩＢＭ絕大多數的營收，營收不到四分之一的半導體部門相對失色，近來分割出脫傳言不斷。然而，ＩＢＭ與特許、超微等全球半導體大廠的聯盟策略，已經帶來產業變數。
研發取勝的ＩＢＭ，仍間接威脅到台灣以量取勝的晶圓代工。
純就代工部份來看，ＩＢＭ仍居全球前五名，去年排名在台積電、聯電、中芯和特許之後。
IC Insight指出，原本製程進度落後的特許，與ＩＢＭ技術結盟兩年後，今年上半年營收兩年來首度超越中芯，與台積電、聯電成為晶圓代工前三強，「特許與ＩＢＭ技術聯盟有了成績，」IC Insight八月的報告分析。
「ＩＢＭ幫了第三名，前兩名要跑更快，」工研院ＩＥＫ分析師覃禹華表示。
最近與ＩＢＭ進行更緊密合作的超微，七月併購台積電客戶ＡＴＩ，市場立刻揣測ＡＴＩ是否將轉單ＩＢＭ，台積電趕忙發布手機簡訊，「台積公司重申與ＡＴＩ公司堅實的專業代工伙伴關係。」
ＩＢＭ持續加強半導體聯盟。現在ＩＢＭ與特許、三星、英飛凌在低耗能產品與代工聯盟；與超微、新力、東芝共同研發高端處理器。
「我們不再閉門做自己的研究，」ＩＢＭ半導體研發中心副總，黑髮黃膚的蘇麗莎（Lisa Su）說。
八月一號在與ＩＢＭ共同推出伺服器的紐約發表會上，一身卡其西裝的超微執行長魯伊茲（Hector Ruiz）也指出，「創新很昂貴，需要大家一起來完成。」
元富投顧協理胡志浩指出，目前全球半導體大廠，只有龍頭英特爾能在基礎研發、製造服務兩端通吃。半導體投資愈大、風險愈大的情況下，代工、研發兩端聯盟逐漸成形。
然而，在英特爾佔住量大的個人電腦市場，德儀佔住數億支的手機市場，ＩＢＭ半導體只能佔住每年千萬台的遊戲機市場。即使產品技術再高端，找到客戶與市場，仍是ＩＢＭ需要突破的地方。
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