- What’s new:半導體股大漲
- Why:需求重心轉移
- So what:
近一年內,美國費城半導體指數上漲超過150%,台灣半導體類指數的漲幅也相當;但2014至24年間,費半指數年化報酬率僅約21%。為何近期表現格外強勁?
關鍵因素之一,在於半導體與電子業的需求結構發生了改變:重心由消費市場(B2C)轉向企業市場(B2B)。
長期以來,半導體產業依循摩爾定律快速推進,約每18個月,晶片電晶體密度倍增、性能同步提升,但售價卻難以等比例上調。
2020年以前,半導體終端應用以消費性電子為主,個人電腦與手機合計貢獻全球逾50%的半導體營收。消費性電子的需求價格彈性較高,即使功能大幅提升,終端消費者的願付價格並未明顯增加,因此,廠商難以透過功能升級提高售價,競爭焦點多落在壓低成本。
在這個背景下,14至24年間,全球半導體銷售總額年複合成長率(CAGR)約6.5%。若再考量單位出貨量的增幅,可知平均銷售單價(ASP)鮮少上升,未能反映技術躍升,也使半導體公司股價在多數時期落後於科技發展進程。
近年來,在AI驅動的基礎建設投資帶動下,半導體市場重心轉向B2B,運算相關需求高速成長,相關產值貢獻由23年的1600多億美元,提升至25年底的3200億美元,佔全球半導體總營收比重拉升至約40%。
這種結構性轉變,在指標性企業的營收組成上更為明顯。以輝達為例,20年其遊戲顯卡業務(B2C)仍佔營收過半;但依26年5月發布的最新財報,其核心業務已大幅轉向資料中心(B2B),營收佔比攀升至逾九成。
B2B需求推升半導體價格
B2B與B2C的重大差異之一在於價格彈性。在B2B市場中,若效能能帶來可量化的商業價值,企業客戶通常更願意支付溢價,因為高規格零件可能直接轉化為終端服務的競爭優勢與定價能力。
以記憶體為例,過去主要用於個人電腦與手機等消費產品。2020年以前,DRAM成本通常佔整機成本的6%至12%。記憶體缺貨、價格上漲時,雖可能部份轉嫁,但仍有上限;一旦記憶體組件佔比超過12%,PC製造商往往會下調記憶體裝置容量,因為終端消費者更在意整機總成本。
當主要買主來自大眾消費市場時,記憶體公司即使技術進步快、資本支出高,仍可能因難以提高價格,而在多數時期承受虧損壓力。但在B2B架構下,隨著生成式AI快速擴張,資料中心需求大幅升溫,主要買方集中於資金實力雄厚的超大規模雲端運算商(Hyper-scalers)。
相較於傳統零售市場,這些B2B買方的採購力道更強。26年,全球五大雲端巨頭(亞馬遜、Meta、微軟、Google、甲骨文)合計資本支出預計落在6千億至7千億美元區間;相較上個年度,資本支出成長高達五成。
在高度集中的寡佔市場中,業者展開算力投資競賽。對企業客戶而言,記憶體僅是整體算力建置成本的一部份;在供需緊俏時,記憶體廠商更可能提高價格。
目前,以高規格HBM與高容量DDR5為代表的AI記憶體需求,預計在26年佔用全球約66%至70%的DRAM產能;HBM產值佔整體DRAM的比重亦上升至41%。由於半導體與記憶體新增產能通常需要2至3年的建置期,短期供不應求之下,高規格產品價格走升,進而帶動記憶體大廠的獲利與股價成長。
下一個市場新賽局
換言之,需求由B2C轉向B2B,提供了結構性的漲價與獲利成長條件,使半導體股價近年表現特別突出;台灣的相關業者亦在此一轉型的過程中受益。若這股結構性趨勢延續,半導體供應鏈將更能維持有利的態勢。
類似的結構性轉變亦可能出現在其他產業。例如,自駕車的發展與商業化落地,可能推動汽車需求由傳統B2C模式轉向B2B模式。隨著自動駕駛技術成熟,消費者或許不再需要自行購車,也不必負擔養車、折舊與找車位等成本;外出時僅需透過手機叫車,使用自駕計程車(Robotaxi)即可滿足運輸需求。
未來,經營Robotaxi與共享乘車服務的B2B平台,可能取代個別消費者,成為新車採購主力,進而重塑汽車產業的行銷與銷售結構。
企業難免面臨結構性的變動。面對轉變,企業應力圖順應趨勢、及早佈局並推動轉型,以期在變革浪潮中維持競爭力。
(湯明哲為麻省理工學院企管博士,曾任台大副校長,現為長庚大學校長。謝凱宇為倫敦商學院策略與創業學博士,曾任政大商學院教授、早稻田大學商學院長聘副教授、新加坡國立大學商學院助理教授等職,現為長庚大學管理學院教授。)
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