聯發科、鴻海搶攻「銅轉光」誰能贏得這場機櫃戰爭？

與聯發科和輝達共同開發的AI筆電平台「RTX Spark」無關，而是其氣勢十足的寬闊攤位，夾在機械人、巨大螢幕之間，很不起眼的兩個小小、閃著銀光的光纜收發器。

這可能是世界第一個用MicroLED光源，取代傳統VCSEL微型雷射的收發器。

「MicroLED」之前號稱會取代OLED的「夢幻」顯示技術，在蘋果棄用而泡沫化後，這些微米等級的LED晶粒，現在找到新出路。

該技術出自微軟研究院的英國劍橋分部，由聯發科負責商用化。

收發器上印著美國連接器大廠Molex的商標，顯示由該公司負責設計生產，「Molex是我們去找的，」負責該產品的聯發科工程師告訴我，聯發科設計收發器內部的驅動IC，並整合為完整方案。

MicroLED光源的優勢是較雷射光源省電，缺點是傳輸距離較短，約僅1、2公尺，正好適用在AI機櫃。

3月中，微軟研究院與聯發科共同發布新聞稿，宣稱「以MicroLED光源技術，突破資料中心傳輸瓶頸」，可以較傳統的VCSEL技術，減少50%的功耗。

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微軟也在官網刊出的報導寫明，「要與業界伙伴在2027年底將該技術商業化。」

告別「快老二」模式，聯發科為何搶第一？

然而，為什麼「業界伙伴」會是聯發科？

該公司向來以待技術成熟，再快速投入的「快老二」模式聞名。為何這回願意搶在最前面，把實驗室的技術拿去量產？還是該公司過去陌生的光通訊領域？

「以前沒有做這麼前瞻的技術，」這位工程師坦承。

首先，這對聯發科有戰略意義。黃仁勳為Marvell站台時，反覆強調機櫃內傳輸技術，要銅撐得「愈久愈好」，之後就讓位給光通訊。

一般預期，2、3年後，銅會開始交棒，機櫃內的高速傳輸，就讓出巨大的空間給光通訊。此時，可靠度及穩定性媲美銅纜（雷射容易受高溫影響），而且又省電的MicroLED，有機會搶到一席之地。

但一位聯發科合作廠商告訴我，背後另有2個原因。

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第一，微軟是聯發科在AI ASIC業務的潛在客戶，「為了做微軟的生意，被逼著得用他的方案，」他說，「但目前仍不成熟。」

第二，聯發科在AI ASIC設計服務上的兩個主要對手，博通與Marvell都是光通訊專家，也各自有獨特CP O（共同封裝光學）技術，該技術是贏得下一代AI ASIC訂單所必備技能。

聯發科只得趕緊「補課」，於2月投資美國矽光子明星新創Ayar Labs 9000萬美元，輝達、AMD、英特爾都是該公司股東。投入MicroLED光源技術也是充實光通訊的佈局。

從「銅換光」，這暗潮洶湧的「機櫃裡的革命」進度，也可以從Computex另一角觀察。

5000根銅纜線消失了？揭開鴻海「中板」技術

在鴻海攤位展出，VR200系統，由鴻海承製的midplane（中板），這是一根重沉沉，像一根方形金屬棒子，單手可握的大型連接器，前後滿滿都是精密連接器接頭。

我在上一篇電子報提到，除了晶片、記憶體以外，VR200機櫃的最大變化。就是上一代GB200機櫃背後顯眼的5000根黃澄澄的銅纜線，消失了。

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但我這次在鴻海及其他系統廠的攤位研究、採訪才發現，其實不是全部消失。

GB200採取「all to all」架構，整個機櫃的72個GPU必須每一顆都可以彼此連接，高速連結成一顆「超級GPU」，過去全數以銅纜達成，總長度超過3.2公里。

但這一代機櫃中連接，採折衷方式。放置GPU、CPU的運算托盤，與另一側負責將巨量資料來回輸送的BlueField、SuperNIC網卡的交換機托盤（switch tray），便透過這根單價1500美元的「中板」連接，取代過去所用的銅纜。

這樣的「模組化」新結構，遠比原先複雜的銅纜系統容易組裝，可以提高鴻海、廣達等機櫃組裝廠的生產效率。

但機櫃中的18個大托盤的彼此連接，還是用銅纜。儘管如此，銅纜總量已較GB200大減，得以藏在機櫃內，不像過去一樣醒目。

值得一提的是，「中板」的資料傳輸，靠的是藏在中間的44層超高密度電路板，這個全新零件，是其主要供應商欣興、香港上市的陸廠勝宏，近來市值雙雙飆破兆台幣的關鍵之一。

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但一位輝達供應商高層說，他不理解輝達用昂貴的四十四層的電路板方案，取代銅纜的目的在哪裡？

鍍在電路板的銅箔厚度不高，加總的截面積一定不如銅纜，「而且（四十四層板的）良率也不會高，說是為了方便組裝，但是為此犧牲了性能，實在不大合理。」

他認為，唯一合理的解釋，這只是輝達下一代機櫃架構Kyber出現之前的「練習」。

光進銅退的進度如何？

預計2027年底上陣的Kyber機櫃，為了在同樣大小機櫃塞入144顆GPU的NVL 144新架構，已經沒有空間容納銅纜。

在「cable free」全新設計下，Kyber機櫃所有托盤改成垂直插入「中板」設計，訊號傳輸全靠電路板上的銅箔，稱之為「銅2.0」時代。這應該就是黃仁勳說的用銅「愈久愈好」的最後型態，之後機櫃就要進入「光通訊」時代。

但有趣的是，在銅纜為主的「銅1.0」時代，獨家供應GB200銅纜連接方案（單價高達6萬美元）的美國連接器大廠安費諾（Amphenol），在VR200機櫃主要角色被鴻海集團取代後，股價在過去一年，依舊大漲60%。現在市值高達1700億美元，依然是半導體之外，美國市值最高的科技製造業。

原來這根「中板」雖由鴻海組裝，但兩旁的連接器，仍由安費諾授權鴻海子公司鴻騰生產。

這家軍規、航太領域的連接器泰斗，在高頻、精密連接器專利技術，在業界依舊是壟斷地位。「它靠授權就賺翻了，」一位輝達供應商說。

（雜誌原標題：「銅轉光」革命機櫃戰爭誰能贏？／責任編輯：池珮筑）

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