2026 CES》輝達、AMD不只拚AI算力，黃仁勳端出賓士自駕車！

在2026 CES開展前一天，輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰各自展開演說，公布下一代AI晶片架構，以及物理AI的想像。從伺服器算力到模型，本次CES還有哪些亮點？

黃仁勳在演講中展示最新晶片架構，算力將提高5倍。圖片來源：楊孟軒攝

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發布時間：2026-01-06

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AI算力，再次搶盡了鎂光燈。

2026年CES開展前一天，輝達執行長黃仁勳和超微（AMD）執行長蘇姿丰接力演講。

但兩人不是較勁顯示卡、電競筆電等消費電子產品的技術，龐大的AI伺服器機櫃、叢集，以及下一代最新AI晶片，成為舞台主角，雙方在「算力」領域進行激烈火力展示。

Vera Rubin架構大公開

「今天我可以告訴各位，Vera Rubin，已經全面量產！」黃仁勳興奮地說道。

作為GB300下一代的全新晶片架構，輝達Vera Rubin效能超級大升級。Vera Rubin架構自2024年中黃仁勳宣布後，僅花了一年半就實現量產，進度飛快。

光是Rubin GPU的算力就比前一代Blackwell高5倍，且運算成本降低了10倍。

人工智慧研究公司Futurum執行長紐曼（Daniel Newman）分析，Vera Rubin是「令人難以置信的大躍進」，而且對市場發出信號，產能正在按計劃進行。

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