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＃1：AI硬體裝置落地進入全面擴散年
（關鍵事件：消費性電子展1月6至9日在美國拉斯維加斯舉行）
一年一度的消費性電子展（CES）本週二到五將在美國拉斯維加斯舉行，今年展覽的重點將是AI邊緣裝置，反映了AI進入2026年之後的主戰場將是硬體，AI不再只是附加功能，而是主要賣點。AI晶片兩大龍頭輝達（Nvidia）執行長黃仁勳與超微（AMD）執行長蘇姿丰也將登台發表主題演講。
AI硬體裝置的最核心是晶片，尤其是輝達、超微與高通三大支柱，都將在本週CES發表更新版晶片與系統設計，定義未來一年的技術規格。
黃仁勳的主題演講預料將包含資料中心、企業級AI加速器、AI PC與車用平台；蘇姿丰也將分享從雲端到邊緣，再到PC的整體AI運算策略；高通則將聚焦AI行動平台。這些晶片巨頭在晶片平台的角力，將直接影響台灣PC供應鏈未來的產品佈局與定價策略。
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