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1.輝達對抗博通的新護城河
輝達在AI晶片市場面臨博通的挑戰，選擇將競爭重點轉向「網路」，透過與台積電合作，利用革命性的矽光子技術，以突破資料中心的運算瓶頸。
- 三階段建立護城河：在AI時代，網路已成為運算的核心，因為需要高效連接數千顆晶片來處理龐大模型。輝達制定三階段戰略：首先用NVLink緊密連接GPU；接著以InfiniBand作為大型資料中心的骨幹，最後推出Spectrum-X交換器，將高效能網路推向廣大企業市場。
- 與台積電強強聯手：面對AI運算中銅線與光學傳輸的瓶頸，輝達推出光電共同封裝（CPO）技術，將矽光子光學引擎直接整合進交換器，可將功耗降低近四倍，並在相同電力下連接三倍GPU。輝達與台積電合作，將這項突破性技術從概念推向實際應用。
- 擴張生態鞏固霸主地位：面對博通以ASIC挑戰輝達在AI晶片市場的主導地位，黃仁勳提出NVLink Fusion策略，允許客戶將其自研晶片整合至輝達的生態系中。不僅加速客戶產品的上市時間，也鞏固輝達「AI產業鏈規則制定者」的地位。
