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半導體先進封裝是什麼？
傳統封裝通常是將單一晶片放置在封裝體中，再透過金屬導線與外部電路連接；先進封裝指的則是一系列將多個晶片或電子元件組裝到單個封裝中的技術，能夠提升效能、功能性和密度，降低功耗和成本，對於AI晶片性能提升扮演重要角色。
先進封裝的主要技術種類包含：
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