台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？

這是濁水溪以南的新景象。

鄰近故宮南院的南科嘉義園區，夜晚燈火通明。台積電正全力趕工P1、P2兩座先進封裝CoWoS台積電獨家先進封裝製程，全名為Chip on Wafer on Substrate。把多顆晶片和眾多記憶體，透過立體與平行的方式堆疊（CoW）；再把上述模組封裝於IC基板上（WoS）。類似夏威夷披薩的鳳梨與火腿下層有起司，再來是餅皮。透過這樣的方式，可在同樣面積裡，發揮最高算力。廠房，混凝土機具轟隆隆運轉，40分鐘不到，超過10輛大卡車一車車接力運出砂石。

因為挖到遺址殘骸一度停工的嘉義P1廠，如今全速趕工，才趕得上第三季裝機，一刻耽誤不起。

台積嘉義廠正如火如荼興建，夜晚燈火通明，未來會是CoWoS重要廠區。

鄰近台積的先進封裝廠，北從台中后里、彰化二林，南到雲林虎尾、斗六、高雄大社，都有日月光矽品集團擴充CoWoS產能、拚命趕建廠的身影。過去兩年，該集團資本支出總計達近2000億，是史上最大手筆。