先進封裝、矽光子與共同封裝光學元件（CPO）被視為延續摩爾定律的關鍵途徑，吸引無數企業關注與投入，看好該塊市場發展，SEMI國際半導體產業協會不僅預測全球矽光子半導體市場規模將於2030年達到78.6億美元的規模，更在2024年9月成立矽光子產業聯盟，邀請台積電與日月光擔任聯盟倡議者，並且在短短3個月的時間內吸引超過100家廠商加入，如友達、鴻海、聯發科、旺矽、世界先進、穎崴等。
化挑戰為契機，從技術與人才深化矽光子布局
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著ChatGPT等生成式人工智慧技術的出現與普及，企業期待AI訓練與推論速度更快、更安全，因而拉升市場對矽光子的需求，吸引超微（AMD）、博通（Boardcom）、（Marvell）等業者積極投資。台灣作為全球半導體製造重鎮，必須搶佔先機、化挑戰為契機，才能引領市場發展。」
為加速台灣半導體產業在矽光子的布局，必須先提升技術與人才。曹世綸指出，台灣是全球半導體重鎮，對「矽」十分熟悉且擁有豐沛的先進封裝技術，只要能提升對「光」技術的掌握度、深化「矽」與「光」的整合能力，以及培養相應人才，即可掌握市場先機，因此，SEMI積極與台灣產學研單位共同培育半導體人才，並透過SEMI University提供相應課程。
矽品精密工業研發中心副總王愉博進一步解釋，先進封裝的概念是將線路越做越細以整合更多元件，矽光子則是利用矽製造的光學電路實現高速且高效的數據傳輸，將矽光子整合至先進封裝，不僅能節省能耗，還可以打破傳輸極限，讓晶片與晶片之間的傳輸效率更好，同時，也讓晶片可以越做越小。「我們目前聚焦的領域是，透過3D封裝將電晶片與光晶片堆疊在一起以發揮最大效率，藉此滿足高效能運算與人工智慧等應用需求。」
「將矽光子整合至先進封裝，不僅能節省能耗，還可以打破傳輸極限，讓晶片與晶片之間的傳輸效率更好，更好滿足高效能運算與人工智慧應用需求。」
矽品精密工業研發中心副總王愉博
為加速在先進封裝、矽光子等領域的布局，矽品精密不僅投入大量資金與資源進行深化對技術的掌握度，更積極培養相應人才，例如，持續深化員工對矽光子技術的掌握度，透過產學合作等方式下向扎根人才培育，以及在日前斥資37.02億元收購雲林斗六廠房以擴展先進封裝產能，同時，讓北漂與南漂的學子可以回來在地就業等。
【創新突圍】先進封裝創造產業新格局，台灣半導體業者的優勢與機會在哪裡？
不僅攜手供應鏈夥伴，更期望建立標準以加速矽光子等先進封裝技術發展
除提升對技術與人才的掌握度，另一個關鍵是攜手產業鏈夥伴共創共好。王愉博表示：「矽光子不是新技術，至少發展10年以上，但因為欠缺產業標準，各家在結構、光電整合等面向的做法不盡相同，影響應用發展性，必須協同材料、設計、設備、生產等產業鏈夥伴一起協商標準，才能解決問題、加速技術與市場發展。」例如，透過標準制定，測試設備供應商可以在設計、生產、封裝等每一個環節進行相應測試，極大程度確保良率。
為加速產業鏈上下游夥伴的溝通，去年9月，「SEMI矽光子產業聯盟」因應而生，發展至今，不僅有超過百名會員加入，更針對系統、EIC、PIC、CPO、自動化等領域成立工作小組以加速創新研發與標準制定。曹世綸表示：「『SEMI矽光子產業聯盟』的成立，不僅有益於產官學研的交流、創新研發與標準制定，也讓世界看到台灣在矽光子領域的能量，促成更多元的國際合作。」
面對矽光子、先進封裝等蓬勃發展的市場，SEMI不僅透過產業聯盟、SEMI大學等方式協助半導體產業鏈上中下游夥伴提升在技術、人才的掌握度，更積極透過工作小組等方式加速標準制定，助力台灣半導體產業取佔先機、發揮先進製程與先進封裝的綜效。
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