台積電與微軟兩大巨頭對談：台灣半導體產業「晶片之外」的關鍵是什麼？

先進製程加乘雲端運算，賦能 AI 時代

2018 年，台積電開發新製程元件資料庫時，與微軟合作利用雲端服務解決運算資源不足問題，讓台積電看到雲端協作的潛力。於是同年，台積電 OIP 正式成立雲端聯盟，與公有雲和 EDA 夥伴共同開發安全的雲端虛擬設計環境，幫助客戶克服空間與時區限制，在雲端快速與其他夥伴緊密合作，加速 IC 設計。

「AI 並非新議題。先進製程和雲端運算推動 AI 發展，讓半導體過去面臨的硬體瓶頸有了突破空間。」

Dan Kochpatcharin 舉例，台積電 N2 的類比電路設計利用 EDA 的 AI 模型輔助後，大幅減少電路設計優化時間，原本長達 200 分鐘的設計優化時程，縮短到 42 分鐘，前後差距高達 4.6 倍。

加入雲端算力，帶給 OIP 更多突破並挹注新動能。由於擁有共同目標，微軟成為台積電首選的雲端夥伴，雙方合作十年來，共同克服困難建立絕佳默契，微軟也連續七年獲選台積電最佳雲端聯盟夥伴。微軟透過全球布局的 Azure 協助台積電客戶與生態系夥伴，降低延遲與資料傳輸時間，成功加快客戶在世界各地的設計與生產運作。

「軟體與硬體不是兩件事，反而能相互強化。當硬體升級，軟體就能跑得更快；當軟體增強硬體，將優化整體 IC 設計流程。」卞志祥解釋，當技術需求高速成長，可利用軟體串接多個推論型 GPU，讓硬體獲得加乘效果，優化算力與速度；也可依不同工作需求，調配出最合適的雲端軟體與硬體組合；更可透過 AI 輔助，在拉高硬體算力的同時，降低其他資源耗費。

晶片之外的關鍵，是開放、賦能以及協作。兩大巨頭的結盟，隨著合作持續深入，將在更多領域展現出強大的影響力。圖片來源：台灣積體電路製造股份有限公司、微軟。

晶片之外：是協作客戶，也是理念夥伴 

微軟不僅是台積電生態系重要成員，身為最早切入半導體產業的公有雲夥伴，其所提供的服務更是生態系不可或缺的關鍵平台與工具。由於兼具客戶、合作夥伴多元觀點，微軟更理解如何與 EDA 廠商緊密協作、加速 IC 開發、與台積電先進製程深度合作，協助台積電打造完整生態系。

與 OIP 生態系合作過程裡，卞志祥觀察到：「OIP 創造的並非單一個硬體資源架構，而是讓所有客戶與夥伴能快速協作的平台。」微軟的願景是賦能地球上每個人、每個組織；此外，微軟的客戶和供應鏈皆與台灣半導體產業息息相關，雙方都希望台灣半導體產業更加繁榮發展。「在企業願景上，台積電與我們高度契合，包括：以客為尊、持續創新、商業模式等。理念相近讓我們走得更近、更快。」

晶片之外的關鍵，是開放、賦能以及協作；這亦是「互為客戶和夥伴」的兩家企業，能藉著緊密協作共同推動技術進步，為整體生態系帶來更多創新與價值的主因。

展望未來，OIP 生態系將在 AI 時代持續引領市場。如最新成立的 3D Fabric Alliance，除集結跨領域夥伴，實現晶片堆疊技術，滿足 AI 應用高度複雜的先進封裝需求，更進一步制訂 3DIC 設計流程標準，並透過 IEEE 開源公佈，提供半導體產業使用。

兩大巨頭的結盟，每一步都是市場關注焦點，並為半導體產業帶來更多變革和機遇。對談最後，雙方也表示接下來會有更深的合作，積極協助生態系上雲。隨著微軟和台積電的合作不斷深化，未來將在更多領域展現強大影響力。讓我們拭目以待。