18世紀蘇格蘭哲學家和經濟學家亞當史密斯（Adam Smith）曾觀察到，勞動分工受限於市場範圍，如果他看到現今的全球半導體，將覺得十分熟悉。隨著市場規模擴大，按照今日幣值計算，銷售額可能從1979年的450億美元，成長到2024年的6000億美元，預估2030年代初超過1兆美元。而勞動分工也隨之細化。
1970年代，晶片巨擘一條龍的作法已經不復存在，猶如當年的英特爾。超專業化時代，輝達和其他設計廠備好設計圖，台積電等代工廠將來自不同公司的矽晶圓組合成實體產品。封裝的機器又包含了更多專業供應商提供的零件，如此層層遞進。
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