矽谷現場》2024台積強勁成長關鍵來了！英特爾4奈米現身

季辛格在舞台螢幕上秀出一張簡報自信地說，Intel 4現在已經量產準備就緒。

根據科技顧問公司IC Knowledge的報告指出，英特爾首度導入EUV微影技術的Intel 4，效能超越台積5奈米製程。

該款晶片，也是季辛格喊出要讓製造與設計兩大部門獨立運作的IDM 2.0計劃，會如何走下去的觀察重點。

顧問公司Trendforce指出，如果Intel 4沒有如期量產，英特爾非常可能將運算核心加碼委外至台積，這可帶動台積在2024年的強勁成長，而且是強勁的帶動。

「IDM 2.0能否成功關鍵還是執行力，到底能不能按規劃時程做出來，」一名台灣晶圓代工廠主管觀察。

過去英特爾委外比例為20%， IDM2.0推動後，讓產品設計可自由選擇下單對象，不再受限自家製造，是否意味台積有可能接到更多英特爾訂單？

當《天下》在Innovation Day記者會對季辛格提問時，他雖不願意對增加委外比重鬆口，但坦承「我們委外製造，部份原因正是因為我們失去領導地位。」

廣告

「如果英特爾有更好的晶圓，成本結構更好，當然我會用更多，但正如我們說過的那樣，我們會繼續使用第三方代工廠，特別台積是一個非常重要的合作伙伴。」

「我們是台積的客戶，我們也互為投資關係，但到客戶要下單時，魏哲家博士可能會說『下在我這裡，下在我這裡』， 這時我們又有競爭關係，」季辛格說。

根據《天下》詢問筆電供應鏈業者顯示，以要進入量產的 Meteor Lake為例，裡頭的繪圖晶片是採用台積製造，但CPU仍由英特爾自製。

季辛格在記者會上受訪。（黃亦筠攝）

獨立出設計與製造部門，擴大效益

季辛格在2021年剛上任提出IDM 2.0。當時英特爾設計部門一直被製造部門不斷延遲的時程拖累，競爭對手AMD利用台積7奈米製程，在PC處理器上大舉攻城掠地。

外界就猜測，18歲就進入英特爾，成為英特爾首位技術長，主導過英特爾386、486晶片架構，總共領導了14個微處理器計劃，戰功彪炳的季辛格會不會大刀一揮，砍掉拖油瓶的製造部門，讓英特爾也走上AMD的轉型路徑，成為一間無晶圓設計公司。

廣告

許多人都還記得8月中來台，一身淡藍套裝、意氣風發的AMD董事長蘇姿丰。蘇姿丰在2014年接任執行長後，下定決心將晶片生產，從前身是AMD製造部門的格羅方德（Global Foundry）轉移到台積，還為此付了3.5億美元的違約金。

後面故事如外界熟悉，2017年前，AMD首代Zen架構PC處理器由格羅方德代工，市佔只有約1%上下；2019年之後，AMD Zen2交由台積7奈米代工，AMD攻城掠地拿下19%的PC處理器市佔、伺服器約有18%市佔，若以金額算市佔可達25%。相較之下，英特爾在10奈米不斷延遲卡關。

但季辛格上任後，粉碎外界猜測英特爾會捨棄製造的幻想，反而做出製造和設計內部分拆規劃，讓產品設計與製造部門的關係，逐漸轉向類似於無晶圓廠半導體業者和晶圓代工廠的商業合作關係。製造部門除了生產內部產品，也可以接外部客戶。

季辛格目標是在2030年前，成為第二大晶圓代工廠、超越三星，並訂出委外代工晶片製造的比重為20%。

廣告

當時季辛格和董事會報告，訂出相當具有野心、外界認為幾乎不可能的任務，就是「4年5節點製程」（5 nodes in 4 years）；也就是在4年完成Intel 7、 Intel 4、 Intel 3、Intel 20A、 Intel 18A五個製程 ，相當於一舉在4年內趕上、甚至超越台積N3的3奈米製程。

以賽亞調研副總經理陳逸萍觀察，英特爾分拆設計與製造部門主要讓兩個業務獨立，財報能夠更客觀地呈現兩者的營運狀況，同時也能讓各自擬定策略，達到效益最大化，且不受彼此牽制。

但連季辛格都曾坦承，晶圓代工是服務業，是英特爾過去不熟悉的模式。

因此當季辛格公布這個轉型策略，許多法人認為這是一個不可能的任務，質疑季辛格到底是「玩真的還是假的？」

一名在英特爾產品部門待了超過20年，後來到台灣電子代工廠的主管，在英特爾活動現場觀察，他認為IDM 2.0是玩真的，「這也是它最好的選擇。」

他指出，以前產品只能在自家製造，製造部門不做才能委外，分割後就能選擇。

廣告

「設計部早就想找台積做，卻非得給自己人做，又很貴、製程延遲，因為是自己兄弟連罰款都不行，只能回來罵個幾句，」這名曾任資深英特爾產品業務的主管坦言。

「製造部就像皇帝的女兒不愁嫁，報價報得很貴，現在產品設計部可以有選擇，」他直言，委外製造，延遲還可以罰對方款。

野心計劃完成一半，營收轉虧為盈

季辛格也在現場秀出以Intel 20A先進製程做出的晶圓，預定將在2024年在客戶運算市場，推出英特爾代號Arrow Lake首款測試晶片，他表示目前在實驗室運行良好。

Intel 20A 會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術，以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。使用相同技術的Intel 18A，則按進度在2024年下半年進入量產。

記者詢問季辛格，執行兩年半被外界認為不可能任務的「4年5節點製程」，有達到自己預期嗎？他表示，「不可能的任務之旅，我們已經完成了一半，」顯得樂觀。

「英特爾在技術、人才方面都相當有競爭力，但多元代工發展的形式，需要時間跟經驗去累積，」陳逸萍指出。

她舉例，最近英特爾和高塔半導體的合作，可說是跨出多元代工的一步，原本英特爾想以54億美元併購高塔，擴大晶圓代工事業，雙方破局後，找到新合作模式，正是由英特爾為高塔代工製造晶圓。

今年第三季，面對輝達在AI領域大幅領先，英特爾在連續歷經兩季虧損後，在2023年第三季恢復獲利，雖然對比去年同期仍降了15%，但在半導體業2023年普遍表現不佳的狀況下，英特爾轉虧為盈已經超出預估。

2021年英特爾開始執行IDM 2.0計劃，力求轉型。（黃亦筠攝）

重振公司文化，英特爾奮力轉型

一名坐在《天下》身旁的英特爾主管談到老闆季辛格，眼中綻放出推崇的光芒。

「他就像公司內的傳教士，充滿信念和力量，我們很正面看待他的轉型策略，」從印度來到美國英特爾，負責雲端相關業務主管圖爾西忍不住對記者說。

「美國最具代表的半導體廠就是英特爾了，這個轉型必須成功，」圖爾西面色嚴肅地說。

這或許也是成千上萬英特爾員工，加諸在季辛格肩膀上沉重的期許。但這名曾任VMware CEO，讓公司營收成長3倍、獲選2019美國最佳CEO的營運高手，回到孕育自己的母船，大船前方面臨的環境卻極為不利。

英特爾跨入AI時代，面對輝達、AMD等進逼，晶圓代工上面對台積、三星等高牆在前，四面強風不易突破，但他努力讓員工不喪失鬥志。

從回鍋第一天起，季辛格就重振公司文化，希望以工程師為主要骨幹的英特爾，能直率、專注於解決數據和工程問題，「我們可能會互相鼓勵1分鐘，然後我們會專注於如何做得更好59分鐘，」季辛格說。

這樣的信念和季辛格是一名虔誠的基督徒有關，他曾提及自己的靈感來自《聖經》中尼西米的故事，尼希米在敵人的攻擊下，重建了耶路撒冷的城牆。

「你們都會有糟糕的日子，你們需要帶著滿腔熱情來進行重建， 」去年季辛格對新加坡一個基督教團體表示。而這句話卻意外地呼應他帶領英特爾轉型的處境。

（責任編輯：宋玟蒨）