聯發科鬆口「有逆風」！中國手機出貨大砍15%，下一個金雞母：車用？

聯發科WIFI相關產品。（黃明堂攝）

手機訂單減還敢不降價？聯發科「晶片海戰術」大推低成本晶片

聯發科的「動態調整」除削減下半年晶圓代工訂單，在晶片產品組合和定價上也積極調整。

去年底推出的旗艦版晶片天璣9000，是全球第一款採用台積4奈米製程的產品，當時一推出就被譽為「安卓手機晶片霸主」，主攻Android陣營高階旗艦機，效能超越高通。外資透露，該晶片平均售價約120美元。（看更多：全球十大IC設計，台灣首度佔4家、中國0 「靠補貼跟我們比還很遠」）

只是，當手機景氣反轉，高成本的天璣9000對手機品牌卻失去吸引力。

今年聯發科，3月推出了天璣8000系列，作為天璣9000替代品，主攻中國、印尼、東南亞市場。近日的Computex展上，更大力宣傳天璣8000和天璣930。

詹家鴻指出，3月剛發表的天璣8000，採用比9000略差的台積電5奈米製程，但售價僅70至80美元。即將推出的天璣930，售價更只有35美元，主打中、低階手機品牌市場。

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顯然，雖然手機景氣不佳，但只要中國品牌多採納聯發科晶片而非高通，中低價位晶片銷售穩定，仍有機會在不降價情況下，靠各類晶片出貨，維持50%毛利率和中國市佔。

上游壓力山雨欲來，成熟製程仍緊，台積要漲，聯電也「還在談」

但除了手機市場有逆風，上游壓力也山雨欲來，台積將在2023年1月依不同製程漲價5%至8%，聯電這陣子也與廠商持續談判，漲價蠢蠢欲動。

「因為28奈米、22奈米還是很缺，」網通IC供應鏈人士透露，ISP晶片（影像訊號處理器）、WIFI晶片需求仍旺，讓成熟製程需求尚未完全消弭，「聯電有往不漲價的方向走，但還是想『漲個意思意思』，現在都還在談判。」

這將是聯發科上游成本壓力一大變數。去年底，聯發科已曾調漲5G手機晶片價格約5%，以此反映台積漲價壓力。但今年，外資認為手機晶片已經不能如法炮製，漲價會更不利於銷售。

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但外資里昂預期，聯發科2023年可能會將不斷漲價的晶圓成本，轉嫁給智慧終端產品線客戶：ASIC（客製化晶片）和網通IC售價可能調漲。

但某外資分析師指出，因手機仍是聯發科主力，即使在網通晶片、智慧終端晶片漲價，轉嫁效果有限。

聯發科非手機佔比逼近50％，跳脫手機決戰下一役：車用年底出貨亞洲車廠

儘管如此，當短期手機景氣低迷已成定局，聯發科勢必得將重心放在佔營收比重已達47％的非手機事業，試圖拉高此類產品的利潤和市佔。

蔡力行就在本次股東會上語重心長，指出聯發科2月進行組織調整，公司分成「無線通訊事業群」及「運算聯通元宇宙事業群」，希望聯發科能靠新事業，獲得更大成長。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全在簡報時，播放一個世界地圖，在亞太、北美、歐洲等區域，畫滿汽車。

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「我們其實做了很多車用！在這段時間拿到非常多車廠訂單，」徐敬全說，未來電動車都需要5G聯網，聯發科看好車聯網需求，車載5G晶片年底就會進入市場，先從亞太開始出貨、明年進入歐洲。

聯發科車用相關產品。（黃明堂攝）

外資：聯發科短線營收、業績將修正，長線考驗創新力

車用晶片市佔尚須時間發酵。因此若看短期效益，多數外資態度保守，里昂更發布報告直言：聯發科雖主打新產品車載5G晶片、WiFi 7，但無法抵消智慧手機的疲軟，今年營收年增兩成的目標無法實現、利潤受壓。

但長遠觀之，詹家鴻認為，5G市場應用廣泛、「派」還是很大，既然手機就是守成，只要新事業能有所挹注，聯發科憑藉中國未來的車聯網、物聯網（IoT）、智慧城市、ARVR等需求，仍比高通更有區域優勢。

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因此，蔡明介口中的「動態調整」、蔡力行所言的「希望新事業成長」，將不只看聯發科如何因應短期手機景氣逆風，也看他們如何在各類晶片的定價與技術上，是否締造更彈性、創新的力量。（責任編輯：洪家寧）