世界是張忠謀的牡蠣

三星、英特爾大肆宣揚的十四奈米鰭式場效電晶體技術（FinFET），發明人正是台積電前技術長胡正明。台積電早已研發十多年。今年底將以FinFET技術，試產十六奈米晶圓，甩開三星。

「我剛到公司時，研發有一二○人，現在有四千人，是業界很強的團隊，」台積電共同營運長暨執行副總蔣尚義，細數從頭。

新競爭的本質，更演變為英特爾、三星兩家垂直整合霸主，迎戰台積電「大同盟」。「技術愈來愈複雜，沒有一家公司可以單獨應付這場戰爭，」張忠謀說。

尤其是在行動裝置大爆發的時代，大同盟特別有效。

「在傳統PC的世界裡，只有被高度規範的產品、單一技術規格，半導體業垂直整合的模式，能良好運作。可是，行動裝置市場是超乎想像的多樣化，從小螢幕到大螢幕、單純通話到功能強大的智慧型手機、從二十美元到五百美元都有，」手機晶片設計架構授權大廠——安謀（ＡＲＭ）執行長伊斯特（Warren East）解釋。

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贏者聯盟 技術規格自由化

為因應多樣化的需求，產業必須結盟，讓每家公司自由選擇解決方案、技術規格。

但大同盟裡，不僅要伙伴「多」，更要伙伴「強」。

半導體的殺戮戰場，比的是誰最先進入下一代製程技術。

台積電投資荷蘭設備製造廠——艾斯摩爾（ASML）一億多歐元，就是要先掌握最新的深紫外線技術（EUV）。因為，艾斯摩爾是全球最強的深紫外線設備公司。

「『大同盟』其實就是『贏者圈』，」一名產業觀察家評論。

大同盟裡，還有許多電路設計公司公司和智財公司，讓台積電客戶可以更快、更順利量產產品。

科技演進到失之毫釐，差之千里。

從二十八奈米開始，一些台積電客戶IC設計公司的工程師，面對電腦，看到台積電製程技術裡，速度、功率、漏電流等參數，一頭霧水，不知道該如何畫電路圖。

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這時候，台積電不僅送十多位的工程師團隊進駐這家客戶，告訴客戶：我的電晶體上從這一區到那一區，電流通過的時間，你照著我的設計規範做就好。

台積電還事先將製程設備、電子設計自動化工具、智慧財產都同步調整好，放在開放創新平台（Open Innovation Platform; OIP）上，直接供客戶使用。

「要不然，一些客戶光清理這些問題，就要花九到十二個月，」研發副總侯永清說。

九到十二個月，幾乎就是一支智慧手機的產品生命週期。

要是沒有台積電的開放創新平台，高通、博通、聯發科都將失去贏得市場的先機。

目前，台積電的開放創新平台上，有二十八個電子設計自動化公司，九十二種電子設計自動化的工具，支援六千七百個技術檔案。開放創新平台上，還有四十二家智慧財產公司，支援五千多個智慧財產模組。

台積電這個生態圈，已經累積了十代製程技術、十五年的客戶經驗。「從祖父傳給父親，父親傳給兒子，」蔣尚義打趣。

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紛雜的數字背後，其實是台積電的必勝之道。

「在這個大同盟裡，前十大客戶和台積電加起來的研發經費，就勝過三星和英特爾兩家的總和，大同盟有更多創新，」張忠謀胸有成竹地說。

大投資、大躍進、大同盟，台積電披荊斬棘走出一條新路，也為台灣產業標舉出另一種可能。