比台積早一步量產！力成押注AI面板級封裝，超微、博通搶著包產能

以台積電為例，2026年將生產面積達5.5倍光罩大小的晶片，2028年達9.5倍，2029年更達14倍。按照這個速度，到20倍光罩大小時，一片12吋晶圓，將只能生產一顆晶片。

面板級封裝以方形基板取代圓形晶圓，可減少晶圓切割方形晶片時浪費的邊角空間。

面板級封裝熱度不斷提升，因為AI晶片對效能的需求目前看不到盡頭。面板級封裝用方形基板取代圓形晶圓，晶片本身是方形，AI晶片愈大，用圓形晶圓做封裝浪費的面積就愈多，方形的基板正好解決這個問題。

聯發科資深處長徐潤忠表示，用一片51乘51.5公分大小的面板做封裝，面積是傳統12吋晶圓的3.7倍，這個新方法不但能緩解先進封裝產能不足的問題，還能降低3成成本，他預言，這個市場將以每年13%到27%的年複合成長率擴張。目前台積電、日月光、美國Amkor、韓國Nepes、力成都投入面板級封裝技術開發。

搶先對手量產，超微、博通包下力成產能

這讓蔡篤恭投資10年的面板級封裝技術，重新得到市場的關注。

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面板級封裝技術雖然早已存在，但過去多半用於封裝精密度較低的電源管理IC。今年兩則重要的新聞證明，力成的面板級封裝技術，已可用於生產AI相關的晶片。

今年5月，超微發出新聞稿，表示已和力成成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，「該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，」新聞稿中寫道。蔡篤恭也表示，超微已經包下力成新竹廠的產能。

7月16日，力成再次公告，和博通在新加坡合資成立面板級封裝公司，將在新加坡用面板級封裝為博通封裝矽光子晶片。蔡篤恭表示，博通將包下這座新廠的產能。

目前，力成是第一個能以面板級封裝技術，替國際大廠生產AI晶片的公司。相較之下，台積電和日月光的面板級封裝，要在2027年下半年後才能開始進行量產。

十年自研路，不當別人的第二供應商

過去，力成被定位為記憶體封裝廠，為什麼突然殺進AI晶片封裝市場？

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蔡篤恭受訪時表示，2016年起，他就投資面板級封裝技術。當時，Marvell創辦人周秀文提出「模組化晶片」的概念，認為未來晶片不會只用一種製程生產一顆晶片，而是用好幾種製程分別生產晶片的零組件，再靠封裝把晶片「拼起來」，這就是現在當紅「異質整合」的概念。

「那個時候最紅的是手機，」蔡篤恭回憶，周秀文認為可以利用封裝技術，把手機的處理器和記憶體封裝在一起，加大手機的運算能力，他們當時已經看到，「晶片的大小會愈來愈大，用晶圓生產不夠經濟，他說那我們來用Panel（面板）做。」

原本力成要和Marvell合資成立公司，投資面板級封裝。沒想到，當時是Marvell董事長兼CEO的周秀文被董事會換掉，合資案無疾而終，蔡篤恭決定自己投資。

力成從一開始就鎖定處理器封裝，加工精密度達2到5微米，優於同業水準。

過去，面板級封裝被視為是用在封裝電源管理IC等成熟產品的技術，但蔡篤恭表示，力成從一開始就是為了封裝處理器發展這項技術，因此，力成採用的設備，加工精密度落在2到5微米，其他競爭者的設備，精密度則落在8到15微米。

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力成2016年設立面板級封裝實驗線，2019年完成技術研發，2023年新竹新廠落成並設立面板級封裝產線，去年買下友達在竹科的廠房，擴大產能。

「像美系CSP（雲端服務供應商）大客戶都來看過，他們來看都嚇了一跳，怎麼產線都是自動化的，第一次看到做面板級封裝，有天車在搬面板，」蔡篤恭說。

蔡篤恭說，他堅持力成在面板級封裝的發展策略，不是要當別人的第二供應商，而是要有能力提供獨立的解決方案。目前，力成有能力獨立完成AI加速器用的面板級封裝。

他更進一步解釋，力成現在正加速布建產能，在新竹廠房裡有4層樓做面板級封裝，「我們2樓跟6樓是一樣做布線的，擴得很快……，2樓2000片已經裝好了，6樓3000片等年底機器來，」他說。另外兩層樓則做Chip on Panel（將晶片置於面板上的製程）和TSV via reveal（矽穿孔顯現製程）；隔壁新買下的友達廠房，則用來做On-Substrate（將晶片和載板結合）的製程。新竹這兩座廠房，就足以提供完整的面板級封裝製程。

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克服微米精度與翹曲瓶頸，良率挑戰99%

外界關心的重點是，當改用面積更大的面板做封裝，且要做到微米等級的精密度時，如何克服良率挑戰？

力成資深副總經理林基正表示，目前力成用在AI晶片的面板級封裝，良率已突破90%，「今年可以達到95%。」他指出，外界擔心面板面積大，從微米精度觀察，面板會翹曲，影響封裝良率，但力成過去幾年已找出適合的材料組合，克服翹曲問題。

目前，力成要把良率從95%推上99%，關鍵在於，如果要把高頻寬記憶體、AI加速器和矽光子都封裝進同一顆晶片，這些元件的線寬大小不一，力成的工作是要在這些晶片裡建立數以千萬計的微小線路，「一個Panel裡，可能有幾千萬個Bump（晶片表面的微小金屬接點），一個都不能死，」林基正說，這是目前力成要解決的問題。

現在是力成的關鍵時刻。力成的面板級封裝技術正由超微做認證，如果順利，最快明年中，超微和力成有可能合作生產第一顆用面板級封裝製造的AI晶片，這將讓晶片的成本得以降低；力成和博通在新加坡合資的新廠，2028年將開始貢獻獲利。

蔡篤恭表示，力成有能力獨立完成AI加速器用的面板級封裝。

力成豪賭擴產，能維持領先地位嗎？

「我現在是在豪賭，」蔡篤恭說，光是今年，力成的資本支出就高達500億台幣。力成比競爭對手起步更早，因此成為第一家能為AI晶片量產面板級封裝的公司。但這也是人人都想搶食的大市場，他說，現在客戶都希望有多種選擇，力成扮演的正是這個角色。一位業界人士透露，過去幾年，聯發科和力成密切合作。

目前，力成的前景十分穩健，蔡篤恭表示，新竹廠和新加坡廠未來的產能都已由超微和博通包下，力成的營收和獲利將向上發展。力成佈局的技術，在成本上很有競爭力，「客人對價錢相當滿意，」蔡篤恭說。

至於良率對獲利的影響，蔡篤恭表示，那跟客戶的合約有關，因為目前封裝產能極缺，客戶對產能恐怕比對良率更加重視。

現在到明年底之前，力成將是市場上唯一能提供AI晶片面板級封裝的公司。蔡篤恭打造「獨立面板級封裝廠」的這場豪賭，能否讓力成在明年底開始的競賽中殺出重圍，接下來幾個月將是關鍵。

（責任編輯：黃韵庭）