翻轉算力極限的關鍵在台灣！微軟登SEMICON Taiwan 2026 號召台灣生態系共創算力突破

而這有兩條發展路徑，一是持續優化現有架構，提升利用率與經濟效益；二是改變成長曲線本身，就像以前晶片速度升不上去，就改用多核心分工，平面空間塞不下，就改像蓋高樓一樣往上堆疊，直接跳脫原本的物理限制。

要跳脫限制，關鍵不能只改單一元件，而是要從資料中心到軟體做全套優化。Borkar坦言，畢竟系統就像接力賽，若七個關卡各自僅發揮80％效率，連鎖打折下來只剩20％，唯有跨層級聯手，才能真正打破瓶頸。

為落實全套優化，微軟採用「從晶片到系統」（silicon-to-systems）的全新設計思維，代表不再孤立看待單一元件，而是以最終目標導向，優化整體技術堆疊。Borkar解釋，這代表從想要交付的成果出發，來優化整個技術堆疊，而不是將每一層分開處理。

以自研 AI 推論加速晶片Microsoft Maia 200為例，其設計目標是提升大規模推論的效率與經濟效益。這個實際目標引導微軟在晶片、系統、網路和軟體層面的所有決策，最終實現「用更少的美元與瓦數，交付更多Token」的終極成效。Borkar表示，這種系統級的作法能消除限制、平衡權衡取捨，並解鎖單一元件無法達成的效能增益。

同時，微軟在晶片策略上也恪遵「相輔相成」原則，把自研的Maia AI加速器晶片與Cobalt伺服器CPU，和輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等頂尖夥伴晶片相結合，針對不同工作負載匹配最佳平台，而非相互取代。

微軟 Azure 雲端硬體與基礎建設總裁 Rani Borkar 推動「從晶片到系統」的全套優化，打破算力極限。 

微軟Azure如何優化記憶體、網路與電力？

微軟在Azure雲端系統中，就把這種全套優化落實在三大關鍵領域。

以記憶體為例，不能只靠硬體升級，而是要透過軟體與編譯器，讓資料離算力更近，把每一個位元組的效益發揮到極致。當傳統架構逐漸逼近物理極限，記憶體與頻寬限制日益加劇，先進封裝、矽光子與下一代記憶體等前瞻技術，也成為解開算力瓶頸的核心解答。

在網路傳輸方面，則把網路直接「編織」進微軟在2026年1月推出的第二代自研AI推論加速晶片Microsoft Maia 200，減少傳輸卡頓，不讓晶片白白閒置。

至於電力管理，微軟將電力視為從電網到晶片都需要全面設計的核心。輸電層次上，微軟正探索系統級的方法，如固態變壓器（solid-state transformers），並採用800V高壓直流電減少輸電耗損。

而在晶片層面，微軟展現軟硬體協同設計（Hardware-software co-design）的實力，其客製化處理器Azure Cobalt 200不僅針對每個核心獨立控制電壓與頻率，更搭配以軟體為基礎的每台虛擬機電力上限控制（per-VM power capping）。這種更細緻的控制方式能將電力精準調配到需要的地方，同時保護關鍵工作負載的效能，使相同的電能運行更多伺服器。

此外，面對機架密度飆升帶來的控溫挑戰，微軟也打造端到端的散熱架構，從晶片、模組、伺服器到機架同步協同設計閉迴路液冷系統、每個Maia機架皆配置的熱交換單元（HXU，heat-exchange units）與新興的晶片內微流體（on-chip microfluidic）散熱技術，確保系統高效率穩定運作。

算力的終極使命！讓AI成為無形卻普及的社會良率

系統優化的終極目標，絕非只為了衝高算力，而是要讓AI智慧變得可負擔，且無所不在。

Borkar 強調，這項技術最大的「良率」，不在於晶片本身，而在於它默默帶來的社會改變，如協助醫師早期診斷疾病，為政府企業及時預警可能風暴，甚至是為苦思轉型之道的小店家找到基業長青的秘訣。

這顯示，當AI像電力一樣，無形、平價且穩定在背後推動世界運作時，才是「良率革命」的終極實現。

站在AI革新心臟，微軟攜手台灣生態系共創突破

而這場全套優化的革命，絕非微軟可獨自完成，這也是Borkar選擇在最具影響力的半導體專業展會 SEMICON Taiwan 舞台發聲的主要原因。

她認為，AI基礎設施的未來將由整個生態系的實力來形塑。對微軟而言，台灣在全球AI基礎建設中高居心臟地位，從工程專業知識、領先的先進製程產能，再到封裝測試與系統整合，台灣生態系具備把新技術轉化為全球大規模部署的關鍵實力。

因此，微軟不僅在台設有自身的研發團隊，與在地夥伴的合作更早已超越傳統的買賣關係，邁向跨越技術邊界的「共同設計」。面對代理人AI所帶來的龐大算力衝擊，Borkar直言：「我對生態系的訊息是：最大的突破，將在我們把生態系的全部力量凝聚在一起時發生。」

Borkar進一步強調，為讓AI具備廣泛的擴充性與可及性，必須持續推動系統每一層的效率。微軟將持續與台灣供應鏈深化合作，「這意味著要將系統級優化推向更深的層次，不斷挑戰既有假設，並跨越傳統邊界，去尋找在任何單一層級中都無法看見的機會。」透過這種方式，共同打破物理與架構限制，把每一瓦電力、每一片晶圓效益發揮到極致。

SEMICON Taiwan 作為全球半導體最具影響力的專業展會，正是推動這場跨界合作的最佳平台。微軟將持續與台灣供應鏈深化合作，藉由多元採購策略、深度跨國協同創新，共同打破物理與架構限制，把每一瓦電力、每一片晶圓效益發揮到極致。

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關鍵FAQ

Q1：微軟為何用「半矮生小麥」形容當前的AI算力發展？

A：1950年代過度施肥只會使麥稈傾倒，正如一味堆疊電力與晶片終將撞牆。微軟藉此強調AI技術升級不能再靠狂堆晶片與拚命搶電，而是要改變思維，將重點轉向「良率」，想辦法用相同或更少的硬體與電力資源，創造出更多、更實用的AI智慧。

Q2：什麼是「從晶片到系統」的全套優化？

A：因應代理人式AI帶來單一任務高出傳統對話3400倍的token消耗量，微軟不再孤立看待單一元件，而是採用「從晶片到系統」（silicon-to-systems）的設計思維，從資料中心到軟體進行全堆疊優化。例如，Maia 200的目標是提升大規模推論效率，進而引導晶片、系統、網路與軟體決策，達成「用更少美元與瓦數交付更多Token」。這種作法能消除限制、平衡權衡取捨，解鎖單一元件無法達成的效能增益。由於系統就像接力賽，若七個關卡各自僅發揮80％效率，連鎖打折下來只剩20％，唯有跨層級聯手才能打破瓶頸。

Q3：微軟Azure如何在記憶體、網路與電力三大領域解決算力瓶頸？

A：微軟相信這些瓶頸皆不是單一層面能解決的，而是需要在整個堆疊共同優化。記憶體方面，透過軟體與編譯器讓資料離算力更近；網路傳輸上，把網路直接編織進第二代自研AI推論加速晶片Microsoft Maia 200以減少卡頓；電力與散熱上，採用800V高壓直流電與Cobalt 200晶片內建微型控制開關精準省電，

且透過Azure Cobalt 200展現軟硬體協同設計，搭配核心電壓控制與每台虛擬機電力上限控制（per-VM power capping）精準省電，並搭配閉迴路液冷與微流體散熱技術，維持高效率運作。

Q4：微軟為何選擇在 SEMICON Taiwan 發聲？台灣生態系扮演什麼角色？

A：AI基礎設施的未來將由整個生態系的實力來形塑，台灣在全球AI基礎建設中高居心臟地位，具備工程專業知識、領先的先進製程產能、封裝測試與系統整合實力。SEMICON Taiwan作為全球半導體最重要的專業展會，正是推動跨界合作的最佳平台。微軟不僅在台設有研發團隊，更期望藉由該舞台宣示與在地夥伴超越傳統買賣關係，邁向跨越技術邊界的「共同設計」，攜手將新技術轉化為能在全球大規模部署的關鍵系統。